Tất cả bài viết Danh sách
Industry
CXMT vượt Intel về vốn hóa, kỳ vọng bứt tốc nhờ HBM
CXMT được dự báo nâng thị phần DRAM toàn cầu lên 18% vào năm 2028 nhờ mở rộng công suất và nhu cầu AI tăng mạnh. Tuy nhiên, hãng vẫn phải sớm thương mại hóa HBM để thu hẹp khoảng cách với các đối thủ dẫn đầu.
Industry
JEDEC nới giới hạn độ dày HBM4, lộ trình hybrid bonding chậm lại
JEDEC đã nâng giới hạn độ dày gói HBM4 từ 720 lên khoảng 775 micromet, qua đó mở lại khả năng dùng quy trình dựa trên bump và buộc Samsung Electronics và SK hynix điều chỉnh lộ trình hybrid bonding.
Industry
Dịch chuyển nhân sự giữa Samsung Electronics và SK hynix làm dấy lên lo ngại xói mòn lợi thế công nghệ
Việc kỹ sư bán dẫn liên tục dịch chuyển giữa Samsung Electronics và SK hynix đang làm gia tăng lo ngại bí quyết quy trình bị pha trộn, qua đó thu hẹp khác biệt công nghệ giữa hai hãng.
-
Industry
FuriosaAI hợp tác Broadcom phát triển bộ tăng tốc AI thế hệ 3
-
Industry
Chip AI ngày càng đắt đỏ vì bộ nhớ, tỷ trọng chi phí bộ nhớ lên 63%
-
Industry
Trung Quốc đẩy mạnh HBM3, biên lợi nhuận chip nhớ Hàn Quốc đối mặt áp lực mới
-
AI & Enterprise
Intel chuẩn bị giới thiệu ZAM, tham vọng cạnh tranh HBM
-
Industry
Giá thuê H100 tăng 40% sau 6 tháng, nguồn cung HBM và DRAM thêm căng thẳng
-
Industry
Doanh nghiệp bán dẫn Trung Quốc lập đỉnh doanh thu nhờ AI và kiểm soát xuất khẩu của Mỹ