Ethernoviaが9000万ドル（約135億円）を調達した。調達資金をもとに、車載やエッジAI向けの次世代イーサネット技術の開発を加速する。SiliconANGLEが20日（現地時間）に報じた。
Ethernoviaは2018年設立。車載やエッジ機器向けに、高性能イーサネットチップを開発している。
同社のチップは、カメラやレーダー、LiDAR、制御装置、AIアクセラレーターが生成するデータを効率的に制御し、低遅延かつ高信頼の通信を実現するという。製品群には、単一ケーブルでマルチギガビット通信に対応する高性能イーサネットトランシーバやパケットプロセッサが含まれる。
自動車メーカーやシステム開発者は、このプラットフォームを活用することで、製品ライフサイクルを通じて更新や再構成に対応できるネットワークを構築できるとしている。
共同創業者兼CEOのラミン・シラニ氏は、「産業界はフィジカルAIの時代に入りつつあるが、既存のネットワークではAIベースのワークロードを処理できない」と指摘。その上で、「当社のプラットフォームはこうした制約を克服し、車両システム設計の簡素化と自動運転の拡大を後押しする」と述べた。
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Chi-gyu Hwang
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