Shinsung E&Gは1月14日、自社開発の施工装置「HPL（High Performance Lift）」をSamsung Electronicsの平沢キャンパスやSK hynixの清州拠点向けに計35台納入したと発表した。

HPLは、クリーンルーム天井の施工で地上でのモジュール組立方式を採用した装置。作業者のリスク低減と工期の20％短縮を実現したという。半導体ファブの増設が加速する中、同社は施工の効率化を支援するソリューションとして展開している。

装置は最大8メートルの高さで、9.5トンの資材を設置できる。複数台を連動させた同時施工にも対応し、同社によると作業人員の効率は25％向上した。従来の高所作業方式に比べ、安全事故のリスク低減にもつながるとしている。

受注拡大を受け、同社のチュンピョン事業所はフル稼働に入った。クリーンルームの中核設備であるFFU（ファンフィルターユニット）の生産ラインを含め、現場向け装置の製作を進めている。

海外での実績も広がっている。マレーシアのTexas Instruments（TI）ファブプロジェクトを完了し、現在は米国で進むSamsung Electronicsのテイラー・ファブプロジェクトに注力している。HPLに加え、資材搬送の自動化ソリューションとしてSMR（スマートモバイルロボット）とSML（スマートモバイルリフト）も現場に展開している。

SMRとSMLは、重量資材の搬送を作業者に代わって担うことで、筋骨格系疾患や安全事故のリスクを抑えるという。工程間データを連携する無人搬送システムとして稼働し、建設現場のスマート化を後押しする。

チョン・サンフン常務は「半導体ファブ増設のスピードが企業競争力に直結する時代に、安全を確保しながら施工効率を最大化するエンジニアリング力は不可欠だ」と述べた。その上で、「国内外の大規模プロジェクトで実証されたHPLと自動化ソリューションを基に、グローバル顧客から最も信頼される半導体インフラパートナーとしての地位を強化していく」とコメントした。