SK hynixは1月13日、忠清北道・清州に先端パッケージング新工場「P&T7」を建設すると発表した。投資額は総額19兆ウォン。HBM（高帯域幅メモリ）などAIメモリ需要の拡大を見据え、後工程の生産基盤を強化する。

新工場は、AIメモリの生産に必要な先端パッケージング工程を担う。建設地は清州テクノポリス産業団地内の7万坪規模の敷地で、2026年4月に着工し、2027年末の完成を目指す。

同社は今回の投資について、世界的なAIメモリ需要の拡大に対応するための判断だと位置付けた。HBM市場は2025年から2030年にかけて年平均33％で成長する見通しだとしている。

立地選定に当たっては、清州工場全体の生産効率に加え、サプライチェーンの最適化や将来の競争力を総合的に勘案した。国内外の複数候補地を比較した結果、前工程との近接性、物流、運用面の安定性を踏まえ、清州を選んだという。

P&T7は、前工程工場で生産した半導体チップを製品化し、最終的な品質検証まで担う施設となる。清州で建設が進む「M15X」と連携し、一体的な運営を進める計画だ。M15Xは2024年に発表した総額20兆ウォン規模の新工場で、HBMなど次世代DRAMの生産を担う。

M15Xは当初計画を前倒しし、2025年10月にクリーンルームを稼働させる予定で、現在は装置搬入を順次進めているという。

清州では2018年に「M15」が完成している。SK hynixは、事業競争力と運用効率を重視して投資判断を進めてきたと説明する。M15XとP&T7が連携することで、清州は同社のAIメモリ生産の中核拠点となり、前工程と後工程を同一地域に集約することで工程間の連携も高まるとしている。

また同社は、政府による企業投資負担の軽減策や、大規模・長期投資を後押しする制度整備に期待を示した。制度環境が改善すれば、投資効率の向上や投資リスクの体系的な管理につながるとの見方を示している。