Supermicro Computerは1月8日、NVIDIAと協業し、Vera RubinおよびRubinプラットフォーム向け水冷AIインフラの製造能力と冷却技術を拡充すると発表した。次世代GPU基盤に対応したソリューションの供給を加速する。

今回の協業により、Supermicroは「NVIDIA Vera Rubin NVL72」および「HGX Rubin NVL8」ソリューションを、いち早く提供できる体制を整えたとしている。

同社のデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション（DCBBS）は、モジュール型のビルディングブロック設計を採用している。生産の効率化と、多様な構成への対応、迅速な導入を支援するのが狙いだ。

DCBBSは空冷・水冷の両方式に対応し、複数のCPUオプションとデータセンター管理ソフトウェアを備える。加えて、ネットワークやケーブリングを含むラックレベル統合、クラスター単位のL12検証、グローバルでの出荷、サポート、サービス提供にも対応する。

Supermicroはまず、米国内の設計・製造体制を軸に、次世代の水冷AIインフラの立ち上げを加速する。あわせて、水冷AIソリューション向けのラックスケール製造能力も拡大した。

これにより、ハイパースケーラーやエンタープライズ顧客による、Vera RubinおよびRubinベースのAIインフラの大規模構築を後押しする考えだ。

チャールズ・リャン社長兼CEOは、「NVIDIAとの長年のパートナーシップと、Supermicroの俊敏なビルディングブロック型ソリューションによって、業界最高水準のAIプラットフォームをいち早く市場投入できる」とコメントした。

その上で、「拡充した製造能力と業界をリードする水冷技術を生かし、ハイパースケーラーとエンタープライズ顧客が、Vera RubinおよびRubinベースのAIインフラを迅速かつ効率的に大規模展開できるよう支援する」と述べた。