Cevaは1月7日、BOS Semiconductorが開発したADAS向けSoC「Eagle-A」に、SensePro AI DSPアーキテクチャを提供すると発表した。

Cevaはスマートエッジ機器向けのシリコン／ソフトウェアIPを手掛ける企業。今回の採用により、LiDARやレーダーの前処理を効率化し、認識パイプラインの遅延を抑える狙いだ。

Eagle-Aは、スタンドアロン型のADAS向けSoCとして開発された。自動車業界でソフトウェア中心のアーキテクチャへの移行が進む中、リアルタイムのセンサーデータ処理や、安全要件の厳しいAI技術への需要が高まっており、BOS Semiconductorは次世代自動運転システムの性能強化に向けてCevaの技術を採用したとしている。

Eagle-Aは高性能のNPU、CPU、GPUを搭載し、カメラ、LiDAR、レーダーを使ったセンサーフュージョン向けの専用インターフェースも備える。CevaのSensePro AI DSPはLiDARとレーダーの前処理に最適化されており、生のセンサーデータを効率的に処理することで、認識パイプラインの遅延低減に寄与するという。

またBOS Semiconductorは、チップレットアーキテクチャを採用。Eagle-AをUCIeおよびPCIeベースのマルチダイ環境で、AIアクセラレーター「Eagle-N」と連携できるようにした。OEMはADASや自動運転システムの要件に応じて、演算性能を柔軟に調整できるとしている。Eagleシリーズはモジュール設計を採用しており、自動車に加えてロボットやドローンなどのエッジAIアプリケーションにも展開可能だという。

BOS Semiconductorで戦略マーケティング室バイスプレジデントを務める人物は、「Eagle-Aは、差別化技術を盛り込んだ次世代SoCであり、ADASに最適化したドメインレベルの計算性能と安全性、高い拡張性を提供する」とコメントした。さらに「CevaのSensePro AI DSPは、こうした設計目標の実現に中核的な役割を果たしており、複雑なセンシングワークロードの効率的な処理に寄与すると期待している」と述べた。

CevaでAI事業部を統括するバイスプレジデントのヤロン・ガリツキー氏は、「次世代ADAS分野でBOS Semiconductorを支援できることをうれしく思う」とした上で、「SenseProの採用は、高度なセンシング機能をADAS環境に実装する上で、AI DSPが中核技術であることを示す事例だ。急成長する自動車市場でのCevaのプレゼンス拡大にもつながる」と述べた。