DeepXは3日、シンガポールで開かれた「韓国・シンガポールAIコネクトサミット」で、イ・ジェミョン大統領や両国の閣僚の前でAI半導体技術のデモを披露したと発表した。

同サミットは、韓国の科学技術情報通信部、中小ベンチャー企業部、シンガポールのデジタル開発情報部が共同で開催した。DeepXは、韓国のAI半導体企業として唯一招待され、AIイノベーションのデモセッションに参加した。

会場では、キム・ノグォン代表が年内の商用化を予定するHyundai Motorのロボット向けAI半導体を公開した。ロボットが人をリアルタイムで認識し、衝突を防ぐ機能を担うという。

この半導体は、クラウドに接続せずロボット単体で顔認識を行えるのが特徴。通信障害が発生した場合でも動作を継続できる。DeepXは、Hyundai Motorと共同開発したオンデバイスAIチップ「エッジ・ブレイン」を量産する計画だ。

Hyundai Motorは同チップを、病院やホテルなどで活用するロボティクスソリューションに適用する方針としている。

DeepXはあわせて、超低消費電力チップ「DX-M1」のエネルギー効率を示す「バターデモ」も実施した。同じAI演算を行わせた半導体の上にバターを載せて比較したところ、DeepXのチップ上のバターだけが溶けなかったとしている。

同社は、この結果が発熱制御技術の優位性を示すものだと説明した。

海外での量産案件も広がっている。中国のAIプラットフォーム企業Baiduと提携し、AI半導体4万個の供給契約を結んだ。これらのチップはロボット、ドローン、工場自動化機器に搭載される予定で、量産は年内に始める。

韓国国内では、POSCO DXの工場自動化や、Hanjinの宅配自動化システムにDeepXのソリューションが採用された。

また、シンガポール科学技術庁およびST Engineeringとは、公共安全とスマートシティ分野での協業を協議している。中南米とインドネシアでは、現地のシステムインテグレーターと公共分野のデジタル転換プロジェクトを進めている。

キム代表は「CESイノベーションアワード5冠や、世界経済フォーラムのマインズ賞受賞などを通じて、グローバルのフィジカルAI半導体分野をリードする企業として認められている」とコメントした。

その上で「AI半導体の基盤技術の国産化を通じて、韓国をフィジカルAIの世界的先導国にしていく」と述べた。