SKCは2月26日、ガラス基板をはじめとする次世代材料事業の拡大に向け、約1兆ウォン（約1105億円）規模の有償増資を決議したと発表した。調達資金のうち約5900億ウォンは投資先Appsolixの製品開発に、残る約4100億ウォンは借入金の返済に充てる。

発行する新株数は1173万株。実施方式は株主割当後、失権株を一般公募する形とする。新株の割当基準日は4月7日で、既存株主の申込期間は5月14日から2日間。発行価格は5月中旬に決定する予定だ。

筆頭株主のSK（持ち分40.64％）も同日、SKCの半導体材料事業の成長性を踏まえ、割当分の120％を超える申し込みを行う方針を明らかにした。

調達資金のうち約5900億ウォン（約649億円）は、ガラス基板事業の投資先であるAppsolixの製品開発に投じる。SKCは、Appsolixがグローバル大手テック企業向けの製品開発で足元一定の進展を見せているとしている。

同社はIntelとSK hynix出身のカン・ジホ代表を中心に、専門エンジニアを集めて事業推進体制の強化を進めているという。

Appsolixは、AIデータセンター向けの高性能製品として、エンベディング方式と、商用化を急ぎやすいノンエンベディング方式を並行して開発する「ツートラック戦略」を進めている。市場投入のタイミングを逃さない狙いだ。

あわせて、関係各社やパートナー企業とエコシステムを構築し、技術面での優位性確保も目指す。

残る約4100億ウォン（約451億円）は借入金の返済に充当する。満期を迎える借入金を優先的に返済し、利払い負担の軽減と負債比率の改善につなげる考えだ。

SKCは、今回の増資により、同社の負債比率が2025年末時点の約230％から140％台前半まで低下する見通しだとしている。

SKC関係者は「今回の有償増資は、半導体材料など成長事業の拡大を支え、事業基盤を強化するためのものだ。確保した資金をもとにAppsolixの成長を加速し、株主価値と企業価値の向上につなげたい」とコメントした。