データファウンドリー企業のBound4は2月20日、AIインフラ・ソリューション企業のOpen Network Systemと、フィジカルAIおよび大規模世界モデル（Large World Model、LWM）の商用化に向けた業務提携に関するMOUを締結したと発表した。物理データと高性能コンピューティング（HPC）基盤を組み合わせ、データ生成からモデルの学習、検証、配布までを担う統合パイプラインの構築を進める。
同社によると、LWMの産業活用が進む一方で、高品質な物理データの確保と、学習・検証に必要な大規模計算基盤の整備が別々に運用されていることが課題になっている。こうした分断が、シミュレーションと現実の差を示す「Sim-to-Real」の縮小を難しくしているという。
両社は、Bound4が持つロボティクス向けデータの設計・構築ノウハウと、Open Network SystemのHPCインフラ設計力を組み合わせる。これにより、データ生成からモデルの学習、検証、配布までを一貫してつなぐ統合基盤を整備する方針だ。
Bound4は2019年設立。AIモデル開発に必要な「Foundation Data」をターンキーで構築・提供している。
Samsung Electronics、Naver Labs、Shinhan Card向けのAIデータファクトリー構築実績を基盤に、今回の提携を通じてフィジカルAI向けインフラ構築の対象領域を広げる考えだ。
Bound4のファン・イノ代表は、「LWMの商用化は、データと計算資源が切れ目なく接続されてこそ実現できる」とコメントした。その上で、NVIDIA Omniverseベースの物理データ構築力とOpen Network Systemのインフラ設計力を統合し、シミュレーションと現実の隔たりを抑えた連続的な開発環境の実現を目指すとしている。
Chi-gyu Hwang
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