最先端の広帯域メモリ「HBM4」 写真=Shutterstock

AIインフラの拡大を背景に、メモリ半導体の供給不足が深刻さを増している。米CNBCによると、半導体設計ツール大手Synopsysのサシン・ガジ最高経営責任者(CEO)は、メモリ不足と価格高騰が2027年まで続く可能性があるとの見方を示した。影響はスマートフォンやPCなど消費者向け製品にも広がる可能性がある。

需要を押し上げているのは、AIデータセンターやサーバー向けの広帯域メモリ(HBM)だ。Samsung Electronics、SK hynix、Micronといった主要メーカーが増産を進めているが、ガジCEOは、供給がAIインフラ向けに偏ることで、それ以外の市場では不足が生じていると分析した。

こうしたメモリ価格の上昇は、消費者向け電子機器の価格にも波及しそうだ。中国スマートフォン大手のXiaomiは2026年の値上げを予告しており、PC大手Lenovoのウィンストン・チェン最高財務責任者(CFO)も、メモリ価格は上昇しており、増加したコスト負担が消費者に転嫁される可能性が高いと述べた。

チェンCFOはまた、Windows 11への移行に伴ってPCの買い替えサイクルが長期化するとの見方を示した。その上で、値上げの影響はまず低価格帯の市場に表れる可能性が高いとした。

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