INNOX Advanced Materialsは1月26日、宇宙航空分野で実証した技術力を足掛かりに、フィジカルAI、ロボット、AI半導体など先端産業向け材料市場の開拓を本格化すると発表した。
同社は2023年から、SpaceXに宇宙航空向けのEMI（電磁波シールド）キャリアテープを継続供給している。宇宙という極限環境での採用実績を通じ、製品の技術信頼性が裏付けられたとみている。
半導体分野ではこれまで、グローバル半導体メーカーにDAF（Die Attach Film）、バックグラインディングテープ、EMIキャリアテープなどを供給してきた。足元では、同社が別の世界的大手半導体メーカー向けに、新規DAF材料の量産前評価も開始したという。
AI半導体やHBM（高帯域幅メモリ）では、チップを垂直方向に積み重ねる高集積パッケージング工程の重要性が高まっている。ウエハーの薄型化に伴って反りや接合安定性の確保が課題となるなか、これを制御する材料技術が歩留まりを左右する要素になっているためだ。
同社のDAFは、チップと基板を接着するフィルム材料で、大容量積層工程の安定化に寄与する製品としている。
同社関係者は「SpaceX向け供給で実証した技術力は、AI半導体にとどまらず、フィジカルAIやロボット向け中核材料へと事業領域を広げる基盤になる」とコメントした。そのうえで、「先行的なR&D投資で技術優位を広げ、新たなポートフォリオを迅速に拡大し、グローバル中核材料市場で持続的な成長につなげたい」と述べた。
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Daegeon Seok
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