SemiFiveは1月26日、Sapien Semiconductorとマイクロディスプレイ向けCMOSバックプレーン技術で協業するための戦略的業務提携（MOU）を締結したと発表した。両社は共同設計と検証を進め、次世代マイクロディスプレイ向け駆動ICの実装加速を目指す。

Sapien Semiconductorは、マイクロディスプレイ向け駆動ICを手掛ける企業だ。今回の提携では、マイクロディスプレイの中核部品であるCMOSバックプレーンの設計と技術検討を共同で進める。技術の完成度を高めるため、精密な検証やシミュレーションでも連携し、グローバル市場への対応策も共同で検討する。

両社はそれぞれの強みを組み合わせ、市場ニーズに応えるとともに、次世代技術の商用化前倒しを図る方針だ。超高精細、低消費電力、小型化の実現に不可欠なマイクロディスプレイへの関心が高まるなか、CMOSバックプレーンソリューションの需要拡大を見据え、両社の技術を組み合わせたソリューションを市場に投入するとしている。

SemiFiveは、AI SoC設計プラットフォームと、設計から量産までをカバーするエンドツーエンドのソリューションを基盤に、チップ開発全般の高度化を支援する。一方、Sapien Semiconductorは、マイクロディスプレイ駆動チップの設計で培った基盤技術とノウハウを生かし、CMOSバックプレーンの実装を主導する。

チョ・ミョンヒョンSemiFive代表は、Sapien Semiconductorのマイクロディスプレイ駆動設計の専門性とSemiFiveのカスタム半導体設計力を組み合わせることで、次世代ディスプレイのバリューチェーン最適化と製品のタイム・トゥ・マーケット短縮を目指すと述べた。そのうえで、今回の協業を通じて技術シナジーを最大化し、ウェアラブル市場の標準を再定義するとともに、グローバルディスプレイ市場での主導権確保を目指すとした。

イ・ミョンヒSapien Semiconductor代表は、AIウェアラブル機器の商用化がグローバルで加速し、市場成長が本格化する局面にあると指摘した。SemiFiveとの戦略的提携は、市場の技術要件を先取りして満たすための重要な原動力になるとしたうえで、差別化したCMOSバックプレーンソリューションを投入し、次世代ディスプレイ市場で技術優位を確立していく考えを示した。