DeepXは22日、世界最大級の技術見本市「CES 2026」で、4日間の会期中に来場者が2万人を超えたと発表した。会場では、フィジカルAI向け半導体の量産と普及拡大に向けた戦略を前面に打ち出した。

展示では、データセンター依存型のAIが抱える電力消費、発熱、コストの課題に対する新たな選択肢を提示した。5W未満の低消費電力で、200億〜1000億パラメータ規模の大規模言語モデル（LLM）を動作させる次世代半導体のロードマップを公開した。

同社がブース来場者のデータを分析した結果、来場者の58%はCレベルの経営層、役員、創業者などの上級意思決定層だった。購買・導入の決裁権を持つ来場者の比率も54%に達し、海外からの来場者は約65%を占めた。

DeepXは、CESを主催するCTA（Consumer Technology Association）が公表した「CES 2026の注目展示」において、2年連続で注目企業に選ばれた。CTAはCES 2026の主要トレンドとして「オンデバイスAI」と「フィジカルAI」を挙げ、NVIDIA、AMD、Qualcommなどのグローバル大手と並んでDeepXの名を挙げた。

同社が主催したスタジオイベント「CES Foundry」も関係者の関心を集めた。現代自動車ロボティクスラボ、Baidu、Ultralytics、Edge AI Foundation、Wind Riverなどのグローバルパートナーがパネルに参加した。

イベント当日には、現代自動車ロボティクスラボがDeepX製品を搭載したサービスロボットの量産計画を発表した。DeepXはあわせて、Baidu、Ultralyticsとの協業も明らかにした。

DeepXは、今回のCESでの成果について、同社が単なる半導体スタートアップにとどまらず、次世代AIインフラの標準を示すグローバルプレーヤーとして存在感を高めたことを示すものだと説明した。その上で、今回確認したグローバル需要を基に、フィジカルAI半導体の量産と普及を加速する方針を示した。