AIデータセンター向け需要の拡大が、EVのサプライチェーンにも波及している。Rivianは、メモリや積層セラミックコンデンサー（MLCC）、プリント基板材料の調達が難しくなっているとし、コスト上昇や生産への影響に警戒感を示した。

11日（現地時間）、EVメディアのInsideEVsによると、Rivianの最高経営責任者（CEO）RJ・スカリンジ氏はインタビューで、AI企業による需要急増が、自動車向けの汎用部品の価格と需給に直接影響していると語った。

とりわけ負担が大きいのはメモリだ。スカリンジ氏は「3年前はメモリにそれほど時間を割いていなかった。当時は汎用品だった」としたうえで、「今ではメモリの調達計画や基板設計の最適化、使い方、調達戦略に膨大な時間を費やしている」と述べた。

車載電子化の進展に伴い、メモリはスマートコックピットや自動運転システムを支える中核部品になっている。これにAIデータセンター向け需要の増加が重なり、自動車メーカーが必要量を確保しにくくなっているという。

背景には、DRAMの生産能力配分の変化がある。メモリメーカーが収益性の高いAI関連向けを優先することで、自動車を含む他産業向けの供給環境が厳しくなっている。

影響は自動車業界にとどまらない。Appleは今年初め、ノートPCなど一部製品の値上げの背景として、データセンター向けメモリコストの上昇に言及した。中国EVメーカーのLi Autoも今年の開示資料で、DRAMやNANDフラッシュなどメモリ部品の供給逼迫と価格変動が、スマートコックピットや自動運転システムに影響していると説明した。

GMとFordも直近の決算発表でメモリコストの上昇に触れ、今夏にはMicronと長期供給契約を結んだ。完成車メーカー各社が、メモリの安定調達に向けた対応を急いでいる格好だ。

Rivianも、こうした部材高を今後の製品戦略を左右する要因とみている。スカリンジ氏は直近の決算発表で、メモリチップなど汎用部品のコスト上昇をどう吸収するか検討していると述べた。

同社はミドルサイズEV「R2」の価格を4万5000ドルに設定しており、部品原価の上昇をどこまで吸収できるかが収益性を左右しそうだ。

調達難はメモリに限らない。Rivianでハードウェア部門を統括するビディヤ・ラザゴパラン氏は、サプライチェーンの逼迫が恒常的な経営課題になっていると説明した。

同氏は「サプライチェーン不足は常に起きており、事業運営上の悩みの種だ」としたうえで、「データセンター需要の増加によって、プリント基板に使う電子ガラス材料の確保が非常に難しくなった」と語った。

積層セラミックコンデンサー（MLCC）も新たな負担要因に挙げた。ラザゴパラン氏は「以前はMLCCをそれほど気にしていなかったが、今は違う」と述べた。

MLCCは電子回路の電圧を安定させる基礎部品で、供給が滞れば、他の部品を確保できていても生産日程に支障が出かねないという。

こうした状況でも、Rivianは自社技術の開発を継続する。来年発売予定のR2には、自社設計プロセッサ「RAP1」を採用する計画だ。

新しいLiDARセンサーと組み合わせて同チップを活用し、より高度な自動運転機能の実現を目指す。

一方で、車両のAI・自動運転機能を強化するほど、メモリや電子部品の需要は増える。技術競争力の強化と中核部品の安定調達をどう両立させるかが、Rivianにとって重要な課題になりそうだ。