韓国産業通商資源部は12日、2030年までに国産オンデバイスAI半導体10種を開発・実証するロードマップを策定したと発表した。総額8002億ウォンを投じる「K-オンデバイスAI半導体技術開発プロジェクト」の具体的な実行計画で、Samsung Electronics Foundryによる2ナノ級試作枠の優先確保なども盛り込んだ。

同日開いた「AI半導体M.AXアライアンス」の下半期総会には、需要企業、ファブレス、ファウンドリ、IP企業など産学研の関係者約150人が参加した。

ロードマップは、6月に着手した同プロジェクトの開発工程を具体化したもの。自動車、家電、ロボット、防衛分野の需要企業とファブレス、ソフトウェア企業が連携し、実製品への搭載を前提としたAIチップ、モジュール、動作ソフトウェアの共同開発と実証を進める。

開発対象は10種。内訳は、自動運転車向けAIチップが1種、スマート家電向けが3種、協働ロボット、ヒューマノイド、農作業ロボット、無人ドローン向けが各1種、さらに先端プロセス向けIPと極限環境向けIPが各1種となる。

一部案件は開発時期を前倒しする。家電向けAIチップ1種は、従来計画より1年以上早く製造に着手する予定で、他の分野でも開発の加速を図る。

ロードマップの履行を統括する官民合同の戦略委員会も発足する。共同委員長は、産業通商資源部の次官と慶熙大学のキム・ジンサン総長が務める。

委員会は毎年初めに年度別の開発計画を審議・確定し、進捗を点検する。あわせて、技術面の課題への対応や、企業間の利害調整も担う。

今回のロードマップでは、需要企業を製品の単なる購入者ではなく、半導体開発の全工程に関与する「イノベーション購入者」と位置付けた。総括機関として、開発・量産に必要な要求仕様を共有し、実使用環境のテストベッドを提供することで、製品搭載に向けた実証リファレンスの確保を支援する。

ファウンドリについては、2ナノ級の超微細プロセスを含む国産オンデバイスAI半導体の試作枠を優先的に割り当て、製造上のボトルネックによる開発遅延を防ぐ方針だ。Samsung Electronics Foundry事業部は、2027年の試作需要を事前に把握したうえで既存の生産計画と調整し、工程運用に優先的に反映する。

試作・製造は、複数の設計を1枚のウエハーに載せて製造するMPWと単独製造のシングルランを組み合わせて実施する。回数は2ナノが3回、4ナノが4回、5ナノが3回、8ナノが3回、14ナノが3回、28ナノが5回で、合計21回を予定する。

産業通商資源部は、国内外のIP企業についても、IP利用料の支払い条件の柔軟化や共通IPパッケージの提供を通じて、ファブレスの開発負担を軽減できると説明した。

イ・ミヌ産業通商資源部産業成長室長は「半導体産業における真の共生は、協力を約束することではなく、共同で開発した技術が実際の製品に採用されるという成果で示されるべきだ」と述べた。そのうえで「今回のプロジェクトを通じ、需要企業のグローバルな製造競争力を国内ファブレスの技術力と事業化実績につなげる、新たな成長経路を切り開きたい」と語った。