Mobilintは28日、産業通商資源部が推進する「K-オンデバイスAI半導体技術開発事業」の4案件に参画し、LG Electronics、Doosan Robotics、Daedongと共同開発を進めると発表した。AI半導体企業とユーザー企業が産業別製品向け半導体を共同で開発し、実証まで行う国家研究開発事業の一環だ。

同社は、LG Electronicsのヒューマノイド、Doosan Roboticsの協働ロボット、Daedongの無人農作業ロボットに関する各案件で、AI半導体開発の中核を担う。また、LG Electronicsと進めるAIホーム案件には共同研究開発機関としても参画する。

開発は、ユーザー企業が製品に必要な要件を提示し、Mobilintがそれを反映した半導体を開発したうえで、実機で検証する形で進める。チップ完成後に顧客開拓を進める従来型とは異なり、開発初期から要件を織り込むのが特徴だ。

LG Electronicsのヒューマノイド案件では、周辺環境の認識や判断に必要なAI演算を端末内で処理するオンデバイスAIアクセラレーターを開発する。Doosan Roboticsの協働ロボット案件では、次世代協働ロボット向けAI半導体に加え、ソフトウェア開発ツールであるSDKも開発し、実際のロボットプラットフォームで適用性を検証する。

Daedongの案件では、無人農作業ロボット向けAI半導体と開発環境の整備を担う。Mobilintは、各ロボットの機能や運用条件に合わせた演算処理技術を開発する方針だ。

同社によると、これまで自社NPUとソフトウェア開発環境を通じて、顧客がAIモデルを実機で動作させられるよう支援してきた。今回の事業でも、案件ごとの範囲に応じて半導体とソフトウェア環境を開発し、ユーザー企業の機器と連携して検証を進める。

検証結果は、技術の高度化と後続の事業化に反映する。シン・ドンジュ代表は「国産NPUの競争力は、単なるチップ性能にとどまらず、実際の製品やサービスで性能と経済性を証明できるかにかかっている」とコメント。「今回の4案件を通じて、ユーザー企業の製品要件に合わせたAI半導体の開発と、実機での実証、商用化を推進する」と述べた。