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ZEISS、韓国・龍仁に半導体イノベーションセンター開設
ZEISSは7月10日、韓国・龍仁に半導体事業部初のグローバル拠点「ZEISS Semiconductor Innovation Center」を開設した。フォトマスク関連や高精度計測・検査の各ソリューションを通じ、現地顧客の量産導入と先端パッケージ開発を支援する。
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ASML、4億ドルの「ハイNA」EUV出荷開始 Intelが先行採用
ASMLが次世代「ハイNA」EUV露光装置の出荷を始めた。解像度は8nmで、先端半導体の微細化を後押しする。Intelが先行採用する一方、4億ドルの価格と対中規制が普及の行方を左右する。
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COMPUTEX 2026、HBM4確保競争に焦点 DRAM・NAND市況も波乱含み
6月2日開幕のCOMPUTEX 2026では、AI関連の発表と並び、次世代AI加速器向けHBM4の確保競争やDRAM・NANDの市況見通しが注目される。NVIDIAやQualcomm、Intel、Marvellの発信が需給観測を左右しそうだ。
