の検索結果 FMS 2026
Industry
HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。
Industry
HBM増産に制約、AIサーバーの主戦場はメモリ活用率へ
HBMの増産に物理面・コスト面の制約が強まるなか、AIサーバーのメモリ戦略は帯域幅の拡大から活用率の向上へ軸足を移している。CXL、PIM、HBFを組み合わせた階層型メモリ構成が有力な選択肢として浮上している。
Industry
FADU、FMS 2026で基調講演 AIストレージのボトルネック解消策を訴求
FADUは、米サンタクララで8月4〜6日に開かれる「FMS 2026」で基調講演を実施する。AIインフラの拡大で高まるストレージ需要を踏まえ、Gen6 SSDの開発成果や高性能・低遅延・省電力を両立する設計方針を示す。