の検索結果 Besi Industry Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化 AI向け先端パッケージを加速 Applied MaterialsはBesiとの戦略的パートナーシップ拡大を発表した。EPICセンターで先端パッケージングの共同開発を進め、AI向け3D ICやCPO、フォトニクス関連技術の実用化を加速する。 Industry 中国、液浸DUV露光装置の国内生産に着手 ASMLなど関連銘柄に売り 中国の国有企業が液浸DUV露光装置の生産を始め、SMICやCXMTへの供給を計画していると報じられた。商用化には検証が必要で、生産は今年5台、2027年20台を見込む。報道を受け、ASMLなど関連株に売りが広がった。 Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。 Industry Besi、AI投資追い風に好決算 ハイブリッドボンディング受注急増 Industry Lam ResearchとApplied Materials、オランダBESI買収を検討 ロイター報道 Industry Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準
Industry Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化 AI向け先端パッケージを加速 Applied MaterialsはBesiとの戦略的パートナーシップ拡大を発表した。EPICセンターで先端パッケージングの共同開発を進め、AI向け3D ICやCPO、フォトニクス関連技術の実用化を加速する。
Industry 中国、液浸DUV露光装置の国内生産に着手 ASMLなど関連銘柄に売り 中国の国有企業が液浸DUV露光装置の生産を始め、SMICやCXMTへの供給を計画していると報じられた。商用化には検証が必要で、生産は今年5台、2027年20台を見込む。報道を受け、ASMLなど関連株に売りが広がった。
Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。
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