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Industry
HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討
HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。
Industry
Besi、AI投資追い風に好決算 ハイブリッドボンディング受注急増
オランダの半導体製造装置メーカーBesiは1〜3月期に売上高1億8500万ユーロ、純利益5200万ユーロを計上した。AIインフラ投資の拡大を背景に、ハイブリッドボンディング需要が伸び、受注残も増加した。
Industry
Lam ResearchとApplied Materials、オランダBESI買収を検討 ロイター報道
ロイター通信は、Lam ResearchとApplied Materialsがオランダの半導体製造装置メーカーBESIの買収を検討していると報じた。交渉は2025年半ばに始まり、地政学的な緊張で中断後、最近再開したという。
