の検索結果 ASIC設計
Industry
SemiFiveとICY Tech、8nm eMRAM採用のエッジAI半導体をテープアウト
SemiFiveとICY Techは5月7日、Samsung Foundryの8nm eMRAMを用いたエッジAI半導体のテープアウト完了を発表した。8nm eMRAMの商用製品適用としてはアジア初としている。
Industry
ADTechnology、Fraunhofer IISと4ナノ級SoC・チップレットを共同開発へ
ADTechnologyは23日、Fraunhofer IISと4ナノ級プロセスを活用したSoC・チップレットの共同開発で協業すると発表した。AIやIoT、自動車向けを中心に、欧州で拡大するカスタム半導体需要の取り込みを狙う。
Industry
ASICLAND、BrainChipの第2世代AIプロセッサ設計を受注
ASICLANDはBrainChipと半導体の設計・供給契約を締結した。第2世代ニューロモーフィックAIプロセッサ「AKD2500」を対象に、ASIC設計からパッケージング、テストまで一貫して担う。