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Qualcomm、AIスマホ構想を提示　オンデバイスで1日100万トークン処理へ

Qualcommは、AIエージェントが複数のアプリやサービスをまたいで処理を代行する「AIスマートフォン」構想を打ち出した。次世代のエージェンティックAI機器では、1日当たり最大100万トークンのオンデバイス処理を見込む。

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Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露

Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。