の検索結果 300mmウエハー Industry 半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点 半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。 Industry SEMI、2025年の世界シリコンウエハー出荷5.8%増 AI需要が下支え SEMIによると、2025年の世界シリコンウエハー出荷量は前年比5.8%増の129億7300万平方インチだった。AI向けロジックやHBM向け需要が支えた一方、売上高は需要と価格の回復の遅れで1.2%減の114億ドルとなった。
Industry 半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点 半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。
Industry SEMI、2025年の世界シリコンウエハー出荷5.8%増 AI需要が下支え SEMIによると、2025年の世界シリコンウエハー出荷量は前年比5.8%増の129億7300万平方インチだった。AI向けロジックやHBM向け需要が支えた一方、売上高は需要と価格の回復の遅れで1.2%減の114億ドルとなった。
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