の検索結果 300mmウエハー Industry 半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点 半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。 Industry SEMI、2025年の世界シリコンウエハー出荷5.8%増 AI需要が下支え SEMIによると、2025年の世界シリコンウエハー出荷量は前年比5.8%増の129億7300万平方インチだった。AI向けロジックやHBM向け需要が支えた一方、売上高は需要と価格の回復の遅れで1.2%減の114億ドルとなった。
Industry 半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点 半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。
Industry SEMI、2025年の世界シリコンウエハー出荷5.8%増 AI需要が下支え SEMIによると、2025年の世界シリコンウエハー出荷量は前年比5.8%増の129億7300万平方インチだった。AI向けロジックやHBM向け需要が支えた一方、売上高は需要と価格の回復の遅れで1.2%減の114億ドルとなった。
記事検索 search AI編集部おすすめ トレンド 1 NAVER、スマートビル技術を日本の複合ビルに初の商用展開 2 Samsung Electronics、SK、Naver首脳が米で会談へ NVIDIAのジェンスン・ファンCEOと協議 3 Samsung Electronics、「Galaxy Z Fold8 Ultra」を発表 折りたたみ型に最上位モデル 4 Samsung Electronics、「Galaxy Watch Ultra2」と「Watch9」発表 電池・表示性能を強化、AI健康管理も拡充 5 Samsung Electronics、AIスマートグラス「Intelligent Eyewear」新デザイン2種類を披露 6 Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けMLCCで3000億ウォンの追加長期契約 7 Rebellions、国産NPUで高性能GPUサーバ級のAI基盤を実証 8 韓国政府、サイバーセキュリティ特化AIモデル開発を公募 NVIDIA B200 GPU 256基を支援 9 政府、「エージェンティックAIイニシアチブ」公表 「1人1エージェント」視野に 10 デジタル資産基本法、年内成立へ 政府・与党が9月に統合法案 1 iPhone 18 Pro、画面設計を刷新や2nm「A20 Pro」採用へ 注目の改良点6つ 2 スマートウォッチ疲れで広がるミニマル型ウェアラブル需要 3 Google、退役Pixelを再利用した低コストのデータセンター（DC）実験 約2000台規模へ 4 Apple、新OSでMacなど旧機種16モデルを対象外 iPhoneは対応据え置き 5 MacBookが買いやすい局面に Airと一部Proは値引き、Neoは599ドルから 6 Shiba Inuのサトシ・クサマ氏、Xで沈黙長期化 プロフィール更新のみ 7 Teslaのイーロン・マスク氏、「行き過ぎた自動化は誤り」 Model 3量産を回顧 8 GPT-5.6を非公開テストか ChatGPTで生成品質向上観測、遅延指摘も 9 シリコン負極、全固体電池に先行 EV電池の実用化競争で焦点 10 XRP、緩やかな上昇ではなく短期急騰も BlackSwan Capitalist創業者が見方
