の検索結果 2.5Dパッケージング
Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
Industry
ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注
ADTechnologyは、米AIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結した。AIデータセンター向けHPC SoCのチップレットを開発し、Samsung Foundryの4nmで量産まで一貫して手がける。
Industry
NVIDIA次世代「Rubin CPX」、HBM回帰観測 焦点はGTC
NVIDIAの次世代AI推論アクセラレーター「Rubin CPX」で、メモリをGDDR7からHBMに切り替えるとの見方が浮上している。実現すればHBM需給に影響する可能性があり、3月16日のGTCで示されるロードマップに注目が集まる。