の検索結果 カスタムHBM
Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
AI半導体の競争軸が、GPUの単体性能からCPU・GPU・メモリを一体で最適化する設計へ移っている。推論やエージェント型AIの拡大を受け、CPU需要が増え、HBMなど高性能メモリの存在感も強まっている。
Industry
HBM4のカスタム化進展、サプライチェーン情報が不透明に
HBM4で顧客別に最適化する「カスタムHBM」への移行が進み、仕様や開発日程を把握できる主体は顧客とメーカーの一部に限られてきた。情報の不透明化が、供給不安への警戒を強めている。
Industry
HBM4量産出荷で勢力図変化へ Samsung ElectronicsとSK hynix、長期契約の争奪が本格化
HBM市場でSamsung ElectronicsがHBM4の量産出荷を開始し、SK hynixの優位に変化の兆しが出てきた。主要顧客は複数年の長期供給契約を求めており、今後1〜2四半期の受注競争が2027年までの主導権を左右しそうだ。
