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Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、メモリー販売LTA戦略に差 契約比率重視か市況連動余地か
Samsung ElectronicsとSK hynixがメモリー販売の長期供給契約（LTA）を拡大している。Samsungは生産能力の大半を契約で固める一方、SK hynixは非契約枠を残し、市況上昇の取り込み余地を確保する戦略を取る。
Industry
HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価
JEDECがHBM4のパッケージ厚基準を720μmから775μmに緩和したことで、16段積層の実現手段が広がった。MR-MUFやTC-NCFなど既存工法の再評価が進み、ハイブリッドボンディングの本格導入はHBM4E以降に先送りされるとの見方も出ている。
Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
AI半導体の競争軸が、GPUの単体性能からCPU・GPU・メモリを一体で最適化する設計へ移っている。推論やエージェント型AIの拡大を受け、CPU需要が増え、HBMなど高性能メモリの存在感も強まっている。
