HBM（高帯域幅メモリ）市場の勢力図が、2026年に大きく変わる可能性が出てきた。Samsung Electronicsが第4世代HBM「HBM4」の量産出荷を開始し、SK hynixが主導してきた市場構図に変化が生じるとの見方が強まっている。主要顧客は複数年にわたる長期供給契約を求めており、今後1〜2四半期の受注競争が2年後の主導権を左右する公算が大きい。

29日に開かれた両社の決算説明会によると、2025年10〜12月期までのHBM市場はSK hynixが主導してきた。SK hynixの2025年のHBM売上高は前年比で2倍超に拡大し、DRAM事業は過去最高の年間実績を記録した。

ソン・ヒョンジョンSK hynix社長は、HBM3EとHBM4を同時に安定供給できる体制を整え、品質と量産能力の両面で検証を終えたと説明した。一方、Samsung Electronicsは2025年10〜12月期のDRAM平均販売価格（ASP）が前四半期比40％上昇したが、これはHBMではなくサーバー向けDDR5を軸とした供給戦略の効果だとした。

もっとも、この構図は2月以降に大きく動く可能性がある。Samsung Electronicsは今月から、最上位ビンの11.7Gbps品を含むHBM4の量産出荷を始める。

キム・ジェジュンSamsung Electronicsメモリ事業部副社長は、2025年のサンプル供給以降、顧客評価は順調に進んでおり、現在は最終段階に入っていると述べた。そのうえで、性能面で差別化できているとの評価を顧客から得ていると説明した。

またSamsung Electronicsは、2026年に計画しているHBMの生産能力について、すでに全量の受注を確保したとし、2026年のHBM売上高は前年比で3倍超に増えるとの見通しを示した。

両社の競争は、単年の供給枠争いから長期供給契約の確保へと広がっている。ソン社長は、顧客がLTAを単年ではなく複数年で結ぶことを望んでいるとし、従来以上に顧客と供給企業の相互コミットメントが重視される局面に入ったと述べた。

キム副社長も、主要顧客が2027年以降の供給量についても早期に協議を確定したい意向を示していると説明し、大口顧客から長期供給契約の要請を受けていることを明らかにした。

需給環境は足元で供給側優位となっている。ソン社長は、AIインフラ投資の拡大で需要が急増する一方、業界全体の供給能力が追い付いておらず、深刻な需給逼迫が起きているとの見方を示した。

SK hynixは2025年10〜12月期のDRAM在庫が前四半期から低下したとし、2026年下期にかけて在庫水準はさらに下がると予想した。Samsung Electronicsも、主要顧客の2026年のHBM需要が自社の供給能力を上回っていると説明した。

業界では、今後1〜2四半期に締結される長期供給契約が、2027年までの市場構図を事実上決めるとの見方が出ている。HBMは一度主要サプライヤーの地位を確保すると、製品評価やシステム最適化を経て採用が固定化しやすい特性があるためだ。

業界関係者は、NVIDIAなどの主要顧客が2〜3年分の供給枠を前倒しで確保しようとする背景について、安定供給の確保に加え、次世代GPUのロードマップとメモリ供給計画を密接に連動させる狙いが大きいと説明した。

想定されるシナリオは大きく二つある。1つは、SK hynixがこれまでの優位性を背景に主要サプライヤーの地位を維持するケースだ。ソン社長が強調した、HBM2Eの時代から積み上げてきた量産経験と品質への信頼が決め手になる構図である。

SK hynixは2025年3月にHBM4のサンプルを世界で初めて供給し、同年9月には量産体制を構築した。現在は顧客が要請した物量を量産しているとしており、供給の安定性で優位に立つ。この場合、Samsung Electronicsは副次サプライヤーとして一部の供給枠確保にとどまる可能性がある。

もう1つは、Samsung Electronicsが技術競争力を前面に巻き返すシナリオだ。キム副社長は、1cナノプロセスの安定性を基盤に技術リーダーシップを継続すると述べた。

Samsung Electronicsは16段積層技術に加え、次世代積層技術であるハイブリッドカッパーボンディング（HCB）も確保済みだ。HBM4ベースのHCBサンプルを前四半期に主要顧客へ提供し、技術協議を始めており、HBM4Eの段階で一部事業化を計画している。

パク・スンチョルSamsung Electronics最高財務責任者（CFO）が、顧客から「Samsung Electronicsが戻ってきた」との評価を受けていると述べたこともあり、性能面での競争力を武器に主要サプライヤーの地位を一部確保できる余地があるとの見方も出ている。

顧客ごとに供給戦略が分かれる可能性にも注意が必要だ。両社とも、単一顧客への依存を下げる動きを見せている。

SK hynixは、HBM4でも圧倒的な市場シェアを目指すとしつつ、顧客と自社の短期・長期の運用安定性を高める方向を模索すると説明し、複数顧客戦略を示唆した。Samsung Electronicsも、供給不足が見込まれるHBM市場でハイエンド領域に集中し、差別化を進める方針を示している。

顧客ごとに求めるカスタムHBMの仕様が異なるため、案件ごとに両社の役割分担が進む可能性もある。

今後の焦点はHBM4EとカスタムHBMの競争に移る。両社とも主要顧客とカスタムHBMに関する技術協議を活発化させており、今後1〜2四半期に結ばれる長期契約には、HBM4に加えて次世代製品のロードマップまで盛り込まれる可能性が高い。

ソン社長は、主要顧客とカスタムHBMの技術協議を活発に進めていると述べ、次世代製品への準備状況を強調した。そのうえで、HBM4以降の市場では単純な積層競争を超え、ベースダイの微細化プロセスとシステム最適化を組み合わせたカスタムHBMが中核の競争要素になるとの見通しを示した。

キム副社長も、HBM4EのコアダイをベースとするカスタムHBM製品について、2026年下期の顧客スケジュールに合わせ、案件ごとに先行投入を並行して進める計画だと述べた。