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AI & Enterprise
Tesla AI芯片高管加入DensityAI
Tesla AI硬件设计核心高管Sishuáng Sun已加入由前Dojo团队创立的DensityAI,负责封装与系统硬件相关工作。此时Tesla正推进AI5、AI6等自研芯片项目,而叫停Dojo项目后的人才流动,也再次引发市场对其自研半导体战略及量产进度的关注。
Industry
Tesla与SpaceX拟在得克萨斯州建设Terafab,一期投资168亿美元
Tesla与SpaceX已敲定半导体超级工厂Terafab的选址,项目将落户美国得克萨斯州格莱姆斯县,一期投资约168亿美元,规划总占地超过929万平方米。根据披露,园区拟整合逻辑芯片、存储芯片以及封装测试等产能,服务Optimus等业务布局;不过,项目的约束力、投资节奏及最终落地规模仍存在不确定性。
Mobility
Tesla完成19.5亿美元AI硬件收购,大部分对价与业绩及留任条件挂钩
Tesla披露,已通过资产收购方式完成一笔AI硬件交易,总对价为19.5亿美元,支付方式为普通股和股权激励。按会计处理,确认的无形资产仅2.22亿美元,其余17.3亿美元作为或有对价处理,并与关键人员留任、技术导入及业绩目标完成情况挂钩。Tesla未披露标的名称及技术细节,并表示2026年二季度未确认相关股权激励费用。
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AI & Enterprise
Elon Musk称Tesla需加快AI投入
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AI & Enterprise
Elon Musk称Tesla与SpaceX合作重叠增多 未正面排除合并讨论
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Industry
SpaceX将于8月4日公布上市后首份财报 首轮解禁最多或有9.115亿股进入流通市场
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AI & Enterprise
Intel Foundry迎来Lip-Bu Tan上任后首个公开客户,为Fortinet生产SP6安全芯片
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AI & Enterprise
Elon Musk警示AI基建推高内存与存储价格:供给短缺成主要瓶颈
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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Mobility
一周出行看点:马斯克“Terafab”投资或达1190亿美元,特斯拉电池与商用车进展受关注
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Industry
SpaceX“Terafab”投资计划曝光:一期至少550亿美元,总额或达1190亿美元
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Industry
外媒称Apple就美国本土生产核心处理器接洽Intel,后者股价大涨14%收盘新高
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AI & Enterprise
Elon Musk:AI芯片供应存忧,Tesla拟采用Intel 14A推进自研
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Mobility
Tesla与SpaceX加码半导体招聘,Elon Musk“Terafab”迈向落地
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Mobility
Tesla加码“Terafab”AI基础设施建设 资金压力升温
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划:Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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Mobility
Tesla拟公布“Terafab”芯片工厂计划:投资或达400亿美元,市场关注增发等再融资动向