英特尔。图片来源：Shutterstock

Intel Foundry将为Fortinet生产下一代安全芯片SP6，这也是Lip-Bu Tan出任Intel CEO后，首个对外公开披露的代工客户项目。

据CNBC 21日（当地时间）报道，Fortinet的SP6芯片将采用Intel 4工艺制造。

此次合作是Lip-Bu Tan于2025年3月就任Intel CEO后，Intel Foundry首次公开披露客户案例。报道指出，Intel 4此前多用于网络ASIC等相对成熟、复杂度较低的芯片生产。

Intel在今年4月提交的文件中曾表示，公司仍在为其最先进制造工艺争取“重要”客户。

迄今为止，Intel Foundry最明确、规模最大的需求仍来自Intel内部。与此同时，美国政府也在国防芯片生产中采用Intel工艺。

在前任CEO Pat Gelsinger任内，Microsoft曾于2024年宣布与Intel合作生产一款未披露的处理器；Amazon也在同年表示，将采用Intel工艺制造定制AI芯片。不过，这两项合作涉及的芯片规模均相对有限。

Intel今年4月还表示，将为Google所称的“基础设施处理器”（即ASIC）提供设计支持，并协助Tesla和SpaceX推进“Terafab”芯片工厂项目。美国总统Donald Trump今年6月曾表示，Apple将利用Intel在美国本土生产芯片，但截至目前，相关各方尚未作出官方确认。

虽然Fortinet的市场关注度不及Apple、Tesla或大型云服务商，但随着AI应用扩展，高端安全需求持续上升，Fortinet也正从中受益。其股价年内累计涨幅已超过100%。公司在5月举行的财报电话会上表示，未来将继续加大对ASIC技术的投入。

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