随着Elon Musk提出的“Terafab”芯片工厂构想逐步明朗，Tesla与SpaceX的半导体招聘动向持续升温。围绕这一可能成为史上最大规模芯片制造工厂的设想，两家公司近期披露的招聘信息也引发业内关注。

Business Insider当地时间3月26日报道称，Tesla正在美国加利福尼亚州和得克萨斯州招聘具备光刻技术背景的工艺工程师，相关岗位基本年薪为8.8万美元至24万美元。招聘要求显示，应聘者需拥有10年以上先进半导体开发经验，并能适应高强度工作环境，同时支持7×24小时、全年无休的制造运营，并对重大生产问题作出快速响应。

Terafab相关团队还在招聘负责先进逻辑芯片开发的工艺整合工程师，岗位基本年薪为8.8万美元至33.828万美元。Elon Musk此前曾表示，Terafab计划将逻辑芯片和存储芯片生产纳入同一体系推进，这一模式在半导体行业并不多见。市场认为，较大的薪酬区间也反映出Tesla用人体系的特点。

此外，Tesla还在奥斯汀招聘硅工程师，并寻求具备主导逾1亿美元设备投资项目经验的技术项目经理。该岗位将负责统筹半导体工厂设计与建设的全过程，但招聘信息并未披露基本年薪。

SpaceX也在加快补充半导体相关人力。该公司去年曾在得克萨斯州巴斯特罗普投资2.8亿美元，用于扩建半导体研发及封装设施，目前已发布约60个硅相关岗位。相关人员预计将参与面向地面和太空应用的先进芯片开发，但其中哪些岗位与Terafab存在直接关联，暂未明确。

已公布的岗位还包括巴斯特罗普Starlink工厂的组装与封装工程师，以及位于华盛顿州和加州、面向太空及地面应用的特殊芯片研发岗位。巴斯特罗普的招聘说明提到，Starlink正以“SpaceX一贯的方式”将集成电路封装与组装纳入内部自研自制体系，进一步推进垂直整合，但未披露薪酬信息。

业内普遍认为，Tesla与SpaceX接连扩大招聘，显示Terafab正由概念阶段转向落地阶段。尤其是试图将半导体设计与制造全链条纳入内部体系，也被视为Elon Musk式垂直整合战略的进一步延伸。

不过，要建立全球最大级别的半导体生产体系，最终仍取决于核心人才是否能够及时到位，以及制造能力能否持续积累。市场观点认为，Terafab能否成形，关键不仅在于Elon Musk的构想本身，更在于其能否快速集结起推动工厂和组织落地的核心团队。