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Industry
德国零售市场DDR5零售价升至历史高位,TSMC涨价预期加剧成本压力
德国零售市场DDR5内存价格继续攀升,7月价格指数升至448,创下历史新高。与此同时,市场关注TSMC明年或上调晶圆代工报价,HPC追加订单还可能面临更高加价幅度。若相关调整落地,处理器及相关终端设备价格或进一步承压。
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Qualcomm扩大与Samsung Electronics合作,Snapdragon覆盖新一代Galaxy智能手机、手表和智能眼镜
Qualcomm宣布扩大与Samsung Electronics的合作范围,新一代Galaxy产品线将全面采用其芯片平台,覆盖折叠屏手机、智能手表和智能眼镜。其中,Galaxy Z Fold8/Flip8系列将搭载面向Galaxy的Snapdragon 8 Elite第5代,Galaxy Watch9系列采用Snapdragon Wear Elite,下一代智能眼镜则配备Snapdragon AR1第1代。双方表示,此举将进一步提升Galaxy设备的AI体验、性能与能效表现。
Industry
Samsung Electronics发布AI智能眼镜Intelligent Eyewear两款新外观
Samsung Electronics在伦敦举行的Galaxy Unpacked活动上,公布AI智能眼镜系列Intelligent Eyewear两款新外观,并展示与Gentle Monster、Warby Parker合作的机型。该产品基于Android XR平台,支持语音、手势和视觉交互,单次充电续航最长9小时,配合充电盒可额外充电7次,两款机型预计年内上市。
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Telecommunications & Media
Galaxy Watch Ultra2渲染图再曝光:机身更薄,电池或升至800mAh
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Telecommunications & Media
消息称 Samsung Electronics 三款折叠屏新机参数曝光:Z Fold8 Ultra 影像与续航升级更明显
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AI & Enterprise
The Linux Foundation将于8月在首尔举行Open Source Summit Korea,首批主旨演讲嘉宾已确认
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Industry
HyperCloud在首尔历史博物馆推出AR眼镜XR体验展
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Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
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Telecommunications & Media
Trump Mobile首款手机T1实测:对比Pixel 10a,性能、续航和亮度全面落后
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Telecommunications & Media
Samsung Electronics将于7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked 2026,折叠屏与AI眼镜等成看点
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AI & Enterprise
ByteDance拟于2027年量产自研CPU 以降低对GPU依赖
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Crypto
XRP进入美澳公职人员财产申报文件
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AI & Enterprise
Amazon硬件负责人:应用和屏幕主导的时代或将淡出,自研芯片押注端侧AI
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AI & Enterprise
Qualcomm发布HBC架构,计划于2027年中推出AI250推理加速器
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Industry
Qualcomm启动“Qualcomm Innovation Fellowship Korea 2026”报名,征集边缘AI等三大方向论文
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AI & Enterprise
AI拉动内存需求升温:Micron大涨,Apple和Microsoft终端涨价压力上升
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Finance
Apple涨价与成本忧虑拖累科技股,SoftBank Group跌超12%,Samsung Electronics、SK hynix走弱
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Telecommunications & Media
Nothing 首款 B 系列机型 Phone (4b) 定档 7 月 7 日