Qualcomm Technologies 8月31日表示，公司在首尔The Grand Lotte Seoul举办“Qualcomm Dragonwing IoT Day”，围绕工业自动化、机器人及Agentic AI，分享相关技术进展与应用案例。

此次活动是在去年的“Qualcomm IoT Partner & Tech Day”基础上升级扩展而来。Samsung Electronics、LG Electronics、Hyundai Motor、SK Telecom、KT、LG Uplus等韩国客户和合作伙伴共约500人参会。现场议题涵盖工业自动化、机器人、智能家居和Agentic AI，也涉及Arduino、Edge Impulse等相关方案与工业相机应用。

在技术分会场，Qualcomm介绍了面向IoT和机器人应用的“Qualcomm Linux 2.0”、支持机器人开发的“Qualcomm Intelligent Robotics Product（QIRP）SDK”，以及“Qualcomm AI Workflow”等最新技术。Hyundai Motor Robotics Lab以及SST、Integrit、D-Tech、Point Mobile等合作伙伴也分别进行了分享，围绕与Qualcomm共建生态，介绍业务增长策略和落地案例。

活动现场共展出16项演示项目，参与方包括Qualcomm及10家合作伙伴。Qualcomm重点展示了支持高性能端侧AI和精密控制的“Dragonwing IQ10 Robotics Reference Design”、搭载IQ8芯片组的“Arduino Ventuno Q”，以及基于“Dragonwing Q8”系列的AI媒体工作站。

合作伙伴方面，Point Mobile展示了采用端侧AI芯片组的工业手持终端；Advantech展示了视觉语言模型和工业无人机控制模块。SST展出了助推机器人、AI家庭中枢和四足步行机器人；InnodiSK、D-Tech、AtinA、Access Lab、Integrit、Namuga、WisePlus等企业则分别演示了实时视频分析以及端侧视觉-语言-动作技术等。

Qualcomm APAC负责人Kwon Oh-hyung表示，要释放Agentic AI的潜力，智能能力必须在终端、边缘和云端之间实现无缝衔接与协同运行。Qualcomm将依托更完整的Dragonwing产品组合和全球生态体系，与韩国客户及合作伙伴共同推动更多IoT和机器人创新应用落地。