Qualcomm Technologies 9月2日发布Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款处理器，进一步扩展其在边缘AI和物联网领域的产品布局。两款新品均采用高集成度设计，旨在降低智能边缘计算在消费级、商用及工业场景中的部署门槛。

随着越来越多设备开始需要在端侧完成识别、分析和执行，市场对集成AI、视觉、连接和安全能力的处理平台需求也在上升。Qualcomm Technologies表示，希望借助上述新品，将相关能力拓展至更广泛的智能互联设备。

其中，Dragonwing Q-2390属于Dragonwing Q2系列，主要面向对成本、功耗和体积较为敏感、但仍需较强处理能力的商用、企业级和消费级设备。该平台将应用处理、端侧AI、摄像头与显示能力、LTE Cat 4、GPS定位、有线和无线连接、安全功能以及多种I/O接口集成于单一平台，可用于零售POS、自助终端、门禁设备、智能家电、智慧农业、家用机器人、健身设备和企业终端等场景。

Dragonwing IQ-2390则是全新Dragonwing IQ2系列的首款产品，进一步完善了既有的Dragonwing IQ10、IQX、IQ9、IQ8和IQ6系列布局，面向工业自动化、油气、公用事业和能源领域的小型边缘系统提供边缘智能支持。除应用处理、机器视觉和AI加速能力外，该产品还配备支持TSN的双千兆以太网，可保障在指定时间内完成数据传输。Qualcomm Technologies称，该产品可在-30℃至115℃环境下运行，并适应振动和冲击等工况，适用于工厂、能源基础设施和户外工业现场。

两款处理器均配备四核Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 704 GPU和实时RISC-V微控制器，并支持Linux、Android和Zephyr OS，以便开发者面向多类物联网场景进行产品开发。

Qualcomm Technologies负责汽车远程信息处理与消费连接，以及工业和嵌入式物联网业务的副总裁Jeff Arnold表示，AI正在从根本上改变互联设备的设计和构建方式，但许多产品在成本、复杂性和集成度方面仍面临挑战。通过Dragonwing Q-2390和IQ-2390，Qualcomm希望将智能能力扩展到更广泛的设备类别，覆盖零售系统、智能家电、消费级机器人，以及工业控制器、机器视觉系统和关键基础设施等应用场景。