DDR5内存价格走高,叠加晶圆代工涨价预期,PC零部件成本压力持续升温。图片来源:Shutterstock

德国零售市场DDR5内存价格近期再度上涨,并刷新历史高位。

据TechRadar当地时间22日报道,德国市场DDR5价格较本轮涨价前的水平已升至448%,创下历史新高。

德国市场研究机构3DCenter的统计显示,今年年初,德国DDR5价格指数约为440%;3月回落至408%,4月基本持平,6月反弹至419%,进入7月后进一步升至448%,创下历史新高。

内存价格上涨并非德国市场独有。市场普遍预计,下半年内存价格仍有继续上调的可能,明年形势甚至可能进一步趋紧,而德国市场的最新走势也被视为这一预期的体现。

除内存涨价外,晶圆代工报价上调预期也被认为是新的成本压力来源。市场消息称,TSMC明年可能上调晶圆代工报价,涨幅最高或达10%,原因包括材料成本、半导体设备成本上升,以及扩充产能带来的资金压力。

在高性能计算(HPC)芯片领域,若客户在原有订单基础上追加下单,相关订单的加价幅度可能更高,最高或达到15%。

不过,上述调整何时实施仍未敲定。市场传闻称,相关涨价可能自2027年起适用;TechRadar也强调,这一说法并非TSMC官方公布,而是援引消息人士的信息。即便如此,市场仍普遍认为,芯片代工报价进一步上调具有较高现实可能性。

若代工成本上行最终落地,受影响的将不只是内存市场。依赖TSMC代工的芯片厂商可能把新增成本转嫁至终端售价,处理器以及相关终端设备价格明年都可能面临进一步上涨压力。TSMC客户包括Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm等。

与此同时,市场对内存供需紧张短期内难以缓解的担忧也在升温。Nvidia CEO Jensen Huang曾表示,RAM危机可能持续至2030年前后,这进一步加剧了市场忧虑。在此背景下,部分需求可能提前转化,推动消费者提早购买PC、笔记本电脑等硬件产品。

整体来看,当前市场关注的焦点主要集中在两方面:一是内存涨价是否会进一步蔓延至德国以外的更多市场;二是TSMC上调晶圆代工报价的计划是否最终落地。若两方面压力同时显现,明年PC零部件及整机价格面临的上行压力或将进一步加大。

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