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Industry
Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装，完工目标延后至2030年
Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装，工程进入下一阶段，但整体进度较原计划已至少延后5年，目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张，但能否争取到外部代工客户，仍是项目投资回报能否兑现的关键。
Industry
AI芯片供应受制于TSMC产能 大客户争抢先进制程，Samsung Electronics与Intel有望受益
随着AI芯片需求持续飙升，TSMC先进制程产能正面临更大压力，Nvidia、Apple等大型科技公司围绕代工产能的争夺持续升温。尽管TSMC营收和利润连创新高，但扩产难以在短期内填补缺口，未来12至18个月相关产能约束或制约AI基础设施投资推进，Samsung Electronics与Intel也因此被视为潜在受益方。
Finance
Shinhan Investment加快全球投资平台布局 深化与日港越机构合作
Shinhan Investment正加快全球投资平台建设。公司近日赴日本、香港和越南，与当地金融机构、资本市场机构及监管机构就外籍综合账户、财富管理（WM）和投资银行（IB）等业务合作进行沟通，并在香港与CICC International签署合作备忘录，以提升海外投资者进入韩国资本市场的便利性。
