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Samsung Electronics 2025年升至全球车载存储市场第一
据S&P Global Mobility数据，Samsung Electronics 2025年在全球车载存储市场的份额升至40%，较2024年的35%进一步扩大；Micron则由40%降至36%，市场排名因此改写。报告指出，Samsung Electronics在包括中国在内的重点市场持续扩张，加之自动驾驶和车载信息娱乐系统带动高容量、高性能存储需求增长，共同推升了其市场份额。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
Samsung Electronics在美国圣何塞举行的Nvidia GTC 2026上，首次公开HBM4E芯片实物及Base Die晶圆。该产品支持16Gbps引脚速率和4.0TB/s带宽。公司同时公布HCB封装技术，称其可将热阻降低20%以上，并支持16层以上堆叠。此外，Samsung Electronics还展示了面向Vera Rubin平台的HBM4、SOCAMM2和PM1763等产品。
