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Samsung Electronics布局zHBM:拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
为重夺HBM主导权,Samsung Electronics正准备在推进HBM5的同时布局zHBM路线。该方案拟取消中介层,将HBM直接垂直堆叠在AI加速器上方,目标是较HBM4E实现带宽提升230%、功耗下降70%。不过,其商用进度仍取决于晶圆级混合键合的散热管理与良率表现,业内预计大规模量产时间或落在2028年至2029年。
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AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
AI数据中心需求升温,带动电力半导体供需趋紧,中国厂商以及TI、Infineon等国际大厂近期相继上调价格。面对新一轮涨价周期,韩国企业正加快向8英寸SiC和GaN转型,以改善成本结构;政府也以韩国南部为重点,推进公共晶圆厂基础设施升级,并布局覆盖材料、器件、模块到系统验证的全周期研发。
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Justem第二季度营业利润93亿韩元,同比大增323%
Justem发布第二季度业绩,当季营收287亿韩元,营业利润93亿韩元,净利润68亿韩元,同比分别增长157%、323%和284%。公司表示,半导体湿度控制解决方案在全球市场进入规模化出货阶段,带动第二代解决方案JFS出货扩大,并推动当季毛利率升至52%。
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Industry
Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND,并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
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英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁,负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Justem一季度营业利润同比增147%至40.7亿韩元
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AI & Enterprise
Intel财报超预期,盘后一度涨超15%
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TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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三星电子敲定2026年三大增长主线:半导体、终端与机器人
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4,预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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Industry
欧洲半导体企业加快赴韩,在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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Industry
JUSTEM获Samsung Electronics追加订单,将再供应310套JFS设备