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AI & Enterprise
Intel财报超预期，盘后一度涨超15%
Intel公布的一季度财报和二季度业绩指引均好于市场预期，带动股价在盘后交易中一度上涨逾15%。公司一季度营收同比增长7.2%至135.8亿美元，其中数据中心业务和晶圆代工业务分别增长22%和16%；不过，净亏损同比扩大至42.8亿美元。
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TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
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三星电子敲定2026年三大增长主线：半导体、终端与机器人
三星电子在股东大会上公布2026年经营战略，将半导体、终端与机器人列为三大增长主线，全面加快AI转型。DS部门将重点发力HBM4、HBM4E、2nm GAA制程和先进封装，DX部门则围绕Agentic AI推进产品与服务升级，并计划把搭载Galaxy AI的设备扩大至8亿台，同时加快机器人业务落地和数据中心空调市场布局。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4，预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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欧洲半导体企业加快赴韩，在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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JUSTEM获Samsung Electronics追加订单，将再供应310套JFS设备