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Justem第二季度营业利润93亿韩元，同比大增323%
Justem发布第二季度业绩，当季营收287亿韩元，营业利润93亿韩元，净利润68亿韩元，同比分别增长157%、323%和284%。公司表示，半导体湿度控制解决方案在全球市场进入规模化出货阶段，带动第二代解决方案JFS出货扩大，并推动当季毛利率升至52%。
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Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND，并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
Samsung Electronics在FMS 2026首次面向行业展示下一代3D存储架构zHBM和zNAND-O，并公开400层以上V10 BV-NAND。公司表示，zHBM通过垂直堆叠缩短数据传输路径，采用zHBM的下一代接口系统性能最高可达HBM5的8倍，能效最高提升至3倍。
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英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁，负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
英特尔宣布，前SK On CEO Lee Seok-hee将出任代工业务高级副总裁，负责先进封装、系统集成以及后段工艺技术开发和制造，并直接向CEO Lip-Bu Tan汇报。与此同时，英特尔决定将先进封装作为独立事业部运营，推进EMIB-T、HBI等技术实现规模化量产。
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求
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Justem一季度营业利润同比增147%至40.7亿韩元
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AI & Enterprise
Intel财报超预期，盘后一度涨超15%
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TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
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三星电子敲定2026年三大增长主线：半导体、终端与机器人
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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Industry
Samsung Electronics率先量产并出货HBM4，预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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Industry
欧洲半导体企业加快赴韩，在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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JUSTEM获Samsung Electronics追加订单，将再供应310套JFS设备