搜索关键词 HPC
Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级:圆形晶圆让位方形面板
随着AI芯片持续大型化,半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装(PLP)可在单次工艺中处理更多芯片,并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计,FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时,TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证,设备投资升温,但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。
Industry
SemiFive推动Samsung Foundry 4nm数据中心AI推理加速器投产
SemiFive宣布,已基于Samsung Foundry 4nm工艺量产HyperAccel面向数据中心的大模型推理加速器“Verda”。这是SemiFive首次基于Samsung Foundry 4nm工艺实现大规模量产,产品为芯片面积超过500平方毫米的大芯片(Big Die)。公司表示,将依托覆盖设计、封装测试到量产交付的交钥匙服务推进项目落地;今年上半年新增量产订单额达423亿韩元。
Crypto
比特币矿商转向AI和HPC,抛压减弱、MPI转负
数据显示,比特币矿商抛压明显减弱。随着电力和数据中心资源持续向AI和HPC业务倾斜,上市矿商今年上半年运算力减少约56EH/s,降幅达15%。8月矿工头寸指数(MPI)一度升至2.8,进入9月后回落至-1.2,矿工向交易所转入的比特币数量也同步下降。
-
Industry
Koh Young携Meister系列亮相SEMICON Taiwan 2026,深化在中国台湾的半导体检测布局
-
Crypto
Twenty One Capital CEO:比特币全网哈希率(算力)或迎来史上首次“熊市”
-
Crypto
HPC与TradeXYZ建言CFTC:将原油、天然气永续合约纳入监管,建立7×24小时交易框架
-
Industry
AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年
-
Crypto
Riot Platforms与Anthropic签下20年长单:锁定得州191兆瓦电力容量,合同规模约91亿美元
-
Crypto
Keel Infrastructure关停美国比特币挖矿业务,转向HPC基础设施
-
Crypto
MARA上半年出售16.3亿美元比特币,推进向AI/HPC数据中心转型
-
Crypto
比特币矿企转向AI基础设施,合同披露对股价提振减弱
-
Crypto
MARA二季度净亏损6.113亿美元,比特币均价下跌拖累业绩
-
Industry
台湾拟编列2027年科技预算1823亿新台币 加码主权AI与算力基础设施
-
Industry
FuriosaAI联手I/ONX HPC和Velox在瑞典建设15MW AI数据中心
-
Industry
Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND,并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
-
Crypto
比特币上半年跌32%,现货ETF、企业与矿企转向抛售
-
Industry
Samsung Electronics二季度营业利润率达52%,集团营业利润几乎全部来自半导体业务
-
AI & Enterprise
MegazoneCloud与Qubistack合作推出量子电路模拟器QXel