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TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图,新增A13、A12和N2U,并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外,公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆(SoW-X)等先进封装与系统集成技术,应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
SK hynix 23日披露,一季度实现营收52.5763万亿韩元、营业利润37.6103万亿韩元,同比分别增长198%和405%,营业利润率升至72%,创纪录新高。公司表示,AI基础设施投资持续扩大,带动HBM、大容量服务器DRAM和eSSD等高附加值产品销售增长;截至季末,净现金规模达到35万亿韩元。
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Industry
SK hynix即将公布一季度初步业绩 股价盘中创历史新高
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AI & Enterprise
Phononic推进出售谈判,估值或不低于15亿美元
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Industry
HBM扩产挤压通用存储供应,短缺局面或持续至2027年
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Industry
MLCC交期最长拉长至24周,通用型产品供应趋紧
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AI & Enterprise
NVIDIA或于2026年停推新一代GeForce,资源进一步转向AI芯片
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Finance
Anthropic发布Claude Opus 4.7:复杂编程能力升级,定价不变
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Industry
AI拉动高多层PCB缺货延续,需求蔓延至军工和航天航空
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Games & Commerce
“芯片通胀”蔓延游戏市场:主机、PC涨价,软件定价承压
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AI & Enterprise
Stanford HAI报告:韩国重要AI模型数量位居全球第三,仅次于中美
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People
韩国4月“韩国工程师奖”揭晓:SEMESS、Atlas Networks两名技术人员获奖
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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Industry
台湾渠道数据显示Samsung Electronics一季度超预期信号:Supreme Electronics营收创新高
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Industry
SemitES押注“OHT+洁净输送线”组合方案,拓展氮气(N2)Purge业务
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AI & Enterprise
Microsoft AI负责人:AI远未见顶,到2028年前有效算力或再增1000倍
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Industry
Samsung Electronics一季度初步业绩大幅超预期,营业利润为57.2万亿韩元