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Finance
SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
SK hynix宣布,拟发行规模约45.4535万亿韩元的新股存托凭证(DR),并计划于7月10日在纳斯达克挂牌美国存托凭证(ADR)。公司表示,募集资金将主要用于龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州P&T7先进封装工厂及相关设备投资,并支撑净现金100万亿韩元目标与股东回报安排。
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
ASML已开始向晶圆厂交付新一代High-NA EUV光刻机,单台售价达4亿美元,分辨率可达8nm,数值孔径由0.33提高至0.55。Intel已于2024年春率先在俄勒冈工厂导入首台设备并展开测试,但高昂成本以及美国主导的出口管制等因素,仍可能加剧全球先进制程能力分化。
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美方称ASML EUV相关部件或已进入中国,ASML否认中国境内存在整机
围绕ASML EUV光刻设备是否已进入中国,美国方面近日提出质疑,但未公开相关证据。ASML则明确否认中国境内存在EUV整机,并表示公司可追踪所有已交付设备的流向,同时对核心技术、技术文件及培训资料实施严格权限管理。由于EUV被视为3纳米及以下先进制程的关键设备,此事迅速引发市场关注。
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中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
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2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设
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Samsung Electronics加快德国布局,构建SDV与AI基础设施“双主线”