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韩国半导体扩产推高用水需求 超纯水与回用设施成投资前置条件
随着韩国半导体晶圆厂扩产加快,配套用水基础设施需求持续上升,项目选址能否获得稳定供水正成为资本开支落地前的关键条件。与此同时,EUV等先进工艺推进,带动超纯水消耗和废水回用需求同步增长,ZLD及一体化水处理系统的应用也在提速。
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AMAT:AI芯片瓶颈不在算力,在数据移动,3D微缩成关键路径
AMAT表示,AI芯片性能提升的关键已不只是算力,更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈,行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩,并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布,2026财年第三财季营收为91.2亿美元,同比增长25%。
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Samyang NC Chem今年上半年营收787亿韩元 营业利润增长38%
Samyang NC Chem今年上半年实现营收787亿韩元,同比增长28.4%;营业利润和净利润分别为121亿韩元和128亿韩元,同比分别增长38%和75.9%。公司表示,受AI服务器和数据中心需求增长带动,下一代半导体相关材料需求扩大,推动高附加值产品销售增长并改善盈利能力。
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中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产,ASML及半导体设备股走低
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SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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美方称ASML EUV相关部件或已进入中国,ASML否认中国境内存在整机
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中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
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2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设
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Samsung Electronics加快德国布局,构建SDV与AI基础设施“双主线”