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Industry
CXMT加快HBM3量产布局，韩国存储厂商中低端利润承压
中国存储厂商CXMT正加快切入高带宽内存（HBM）市场，计划将约20%的总产能、即每月约6万片晶圆用于HBM3生产，并已向Huawei等中国AI芯片开发企业送样。尽管量产进度和良率仍存在不确定性，但其产能重新配置叠加低价策略，可能对HBM3及以下产品和通用DRAM市场带来新的价格压力，进而压缩韩国存储厂商中低端产品的利润空间。
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
SK hynix 24日公告称，公司董事会已批准与ASML Korea签署EUV设备采购合同，合同金额为69.134亿欧元，约合11.9497万亿韩元，占截至2024年末合并资产总额的9.97%。相关设备预计于2027年12月31日前完成交付，并在此后约两年内分阶段引进；实际采购金额可能因汇率变动而调整。
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
IBM与Lam Research签署为期5年的合作协议，将围绕1纳米以下制程联合开展研发。双方将依托纽约Albany Nanotech Complex的研发设施与设备，重点推进新材料、工艺创新和High-NA EUV光刻技术开发，并引入干法光刻胶、刻蚀和沉积相关技术与系统，以提升先进制程及复杂器件结构的研发能力。
