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AI芯片需求升温,ASML称2027至2028年产能或难满足订单
随着AI芯片投资持续升温,ASML表示,按照现有扩产规划,2027年和2028年的设备供应或仍难以满足市场需求,部分客户已提前关注2029年和2030年的交付。公司计划到2027年将Low-NA EUV和DUV浸没式光刻机产能较2026年提升约30%,并评估2028年进一步扩产的可行性。
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CXMT公布下一代DRAM研发进展 全球存储股承压
中国DRAM厂商CXMT公布新一代存储单元架构研发进展后,市场对其技术追赶速度的担忧升温,全球存储板块随之承压。Micron美国盘前一度下跌3.7%,SK hynix与Samsung Electronics分别下跌10%和7.4%。尽管CXMT市场份额持续提升、海外扩张预期升温,但相关技术能否转化为量产能力,并进一步切入HBM市场,仍有待观察。
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TSMC受AI需求提振 第三季度营收创历史新高
在AI相关先进芯片需求推动下,TSMC第三季度营收约为1.4942万亿新台币,同比增长约50%,并超过市场预期。9月合并营收达5118.6亿新台币,同比增长54.6%;前三季度累计营收为3.89873万亿新台币,同比增长41.1%。与此同时,公司正推进高NA EUV 12英寸光罩生态体系建设,计划自2030年起在先进制程量产中引入相关技术。
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研究报告:若浸没式DUVi持续对华出口,美国及盟友AI芯片优势或在5至10年内缩小甚至消失
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AI & Enterprise
Mistral AI完成30亿欧元D轮融资,估值升至210亿欧元以上;ASML扩大高NA EUV合作
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Telecommunications & Media
Huawei发布Mate XT 2 三折叠屏手机:首发麒麟9050 Pro、预装HarmonyOS 7
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韩国半导体扩产推高用水需求 超纯水与回用设施成投资前置条件
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Industry
AMAT:AI芯片瓶颈不在算力,在数据移动,3D微缩成关键路径
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Industry
Samyang NC Chem今年上半年营收787亿韩元 营业利润增长38%
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中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产,ASML及半导体设备股走低
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Finance
SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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Industry
美方称ASML EUV相关部件或已进入中国,ASML否认中国境内存在整机
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Industry
中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
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Industry
CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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Industry
SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
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Industry
2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固