Samsung Electronics正在德国加快构建围绕SDV（软件定义汽车）和AI基础设施的“双主线”布局。德国已成为其关键战略支点，公司正借此同时切入汽车产业转型与AI基础设施扩张两大赛道。

从业务结构看，这一布局主要围绕两条主线展开：其一，由半导体制造延伸至车载芯片和汽车电子电气（E/E）系统；其二，由半导体能力向AI服务器和数据中心冷却业务拓展，形成并行推进的两大业务方向。

在汽车领域，Samsung Electronics设备解决方案（DS）部门近日向BMW新款“New iX3”供应自研车载信息娱乐（IVI）处理器Exynos Auto V720。该车型是首款基于BMW下一代电动化平台“Neue Klasse”推出的量产车型，并采用了Samsung Electronics的芯片方案。

后续BMW 7系也将搭载基于5nm工艺的Exynos Auto V920。该芯片采用十核CPU设计，搭载10个基于ARM最新架构的车载CPU核心，CPU性能较上一代提升1.7倍，GPU性能提升2倍，AI算力提升2.7倍；同时支持高性能、低功耗LPDDR5内存，最多可同时控制6块高分辨率显示屏和12个摄像头传感器。

除芯片供货外，Samsung Electronics也在通过并购完善汽车电子版图。此前，其子公司Harman以2.6万亿韩元收购德国ZF的ADAS业务。ZF是ADAS智能摄像头市场排名第一的企业。这也是自2017年收购Harman以来，Samsung Electronics时隔8年再次在汽车电子领域推进大型并购。

Harman CEO Christian Sobottka表示，汽车电子市场正处于数字座舱与ADAS加速融合的技术拐点，这笔交易将为公司切入集中式一体化控制器市场提供重要战略支点。根据其介绍，集中式控制器市场预计年均增长12%，市场规模有望从2025年的62.6万亿韩元扩大至2035年的189.3万亿韩元。

集中式控制器支持通过OTA进行软件功能更新，被视为SDV时代的关键技术。考虑到Samsung Electronics在2017年收购Harman后，其营收已从7.1万亿韩元增至2024年的14.3万亿韩元，实现翻倍增长，此次加码也被视为着眼长期市场增长的布局。Samsung Electronics提出，到2030年汽车电子及音频业务营收将超过200亿美元。

在AI基础设施方面，德国同样是Samsung Electronics的重要落点。公司于去年11月完成对德国FlaktGroup的收购。FlaktGroup创立于1909年，是欧洲最大的空调和通风设备企业之一，在数据中心冷却领域拥有60多年经验。FlaktGroup CEO David Doni在公司新闻中心发布的采访中表示，自1964年推出首台计算机机房空调设备以来，公司已持续提供相关解决方案超过60年。

目前，FlaktGroup在全球拥有10多个生产基地，并建立起覆盖欧洲、美洲、中东和亚洲的销售网络，同时参与了全球超大规模AI基础设施建设项目“Stargate”计划。Samsung Electronics计划将FlaktGroup的高精度空调控制系统与自身AI楼宇综合控制平台结合，进军下一代数据中心市场。

此前，Samsung Electronics DX部门负责人Roh Tae-moon曾表示，收购FlaktGroup是公司为主导全球暖通空调市场、向客户提供创新解决方案而作出的战略决策；通过将FlaktGroup的技术能力与Samsung Electronics的AI平台结合，公司将进一步朝暖通空调行业领先企业迈进。

Samsung Electronics在德国同步强化SDV与AI两大增长引擎

随着一系列并购、合作和供货项目落地，Samsung Electronics在德国的业务协同效应正不断增强：一方面，半导体竞争力正延伸至车载芯片供货，并进一步向汽车电子系统整合拓展；另一方面，AI算力需求上升也在带动数据中心冷却和暖通空调业务进入增长通道。

2024年4月，Samsung Electronics会长Lee Jae-yong访问德国光学企业Carl Zeiss，寻求在先进半导体制造设备领域的合作。Carl Zeiss是EUV光刻设备核心光学系统的独家供应商。外界认为，半导体制造竞争力的提升，将有助于形成向车载芯片和AI服务器半导体供货的协同效应。

与此同时，FlaktGroup的冷却液分配单元（CDU）技术与Samsung Electronics的模块化冷水机组结合形成的一体化方案，已向美国航空航天领域客户供货，完成首个项目落地。

整体来看，Samsung Electronics正在德国通过并购、合作和产品供货，打通覆盖“半导体—汽车电子—暖通空调”的产业链条，并以此构建面向未来的“双主线”布局。随着SDV和AI基础设施两条主线同步推进，公司也正从单一零部件供应商进一步转向综合解决方案提供商。

在Harman层面，业务边界已从数字座舱拓展至ADAS；在FlaktGroup层面，数据中心冷却业务也从空气冷却延伸至液冷，产品组合进一步完善。由此，Samsung Electronics在SDV与AI时代所需的系统级解决方案能力也随之增强，竞争力正从单一部件供给扩展到更完整的系统覆盖。