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通用DRAM供应趋紧，智能手机和PC制造成本最高或增40%

随着存储厂商将更多晶圆资源转向HBM和DDR5，通用DRAM供应持续收紧，价格上行正推高智能手机和PC制造成本。业内预计，今年相关整机制造成本将上涨15%至40%，成本压力还可能在零部件、材料及上游原材料环节间持续传导。与此同时，DDR4供需也趋于紧张，涨价预期升温。

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AI推高内存价格：DDR4两年翻近10倍，DDR5一年涨逾5倍

AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求快速攀升，正挤占通用内存产能，并推动PC用DRAM价格上涨。数据显示，DDR4每GB价格从2024年的约0.9美元升至2026年7月的约8.41美元；DDR5则由2025年7月的约2.2美元升至2026年7月的11.4美元。市场普遍认为，供需失衡是此轮涨价的主要原因。