搜索关键词 4nm工艺
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Samsung Electronics与Broadcom达成战略合作:到2030年推进超2000亿美元合作规模
Samsung Electronics表示已与Broadcom签署面向下一代AI基础设施的战略合作协议。双方计划到2030年在存储、晶圆代工和先进封装等领域推进总规模超过2000亿美元的合作,并通过一站式解决方案缩短产品开发周期。
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三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
三星电子已启动AI PC芯片“Gaia”研发,采用4nm制程,目标最快于明年量产,并正与部分PC厂商洽谈供货。市场人士认为,Gaia不仅关系到PC芯片业务本身,更牵涉三星电子高端笔记本的成本结构优化和对外采购议价能力。在端侧推理需求升温、ARM生态持续扩张的背景下,此举也被视为三星电子在新一轮终端算力竞争中的提前布局。
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制,并强化设计、代工、封装一体化供应能力,试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU,并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过,HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空,预计2026年相关营收同比增长3倍以上
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Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
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People
韩国“工程师奖”3月得主出炉:Samsung Electronics Choi Jeong-min、Hanmi Pharmaceutical Lim Ho-taek获奖
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AD Technology与Fraunhofer IIS合作开发面向欧洲的4nm SoC及芯粒方案
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Samsung Electronics 2025年第四季度营收93.84万亿韩元,营业利润同比增长209%