AI & Enterprise

消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺

据报道，Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺，部分组件或交由三星电子代工，以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称，核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产，三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。

Industry

Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求

Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案，试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下，承接客户外溢需求。公司表示，正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目，部分2nm项目有望很快敲定，但具体客户名单和订单规模仍未披露。