搜索关键词 4nm工艺
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Huawei发布新芯片设计理念：2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标，并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念，试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构，并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同，总额400亿韩元
ADTechnology宣布，已与一家美国AI Fabless企业签署总额400亿韩元的turnkey合同，项目涉及面向数据中心的HPC SoC芯粒开发及供货。该项目采用Samsung Foundry 4nm工艺，结合新一代HBM与2.5D封装技术，计划于2026年第四季度完成流片，并以2028年实现全球量产为目标推进。
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Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空，预计2026年相关营收同比增长3倍以上
Samsung Electronics在一季度业绩电话会上表示，公司2026年HBM产能已全部锁定，并已开始承接部分2027年客户需求。公司预计，2026年HBM营收将同比增长3倍以上，其中HBM4将成为核心增量；HBM4E首批样品计划于二季度出货。在AI基础设施投资持续扩张的带动下，HBM供需紧张局面或延续至2027年。
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Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
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韩国“工程师奖”3月得主出炉：Samsung Electronics Choi Jeong-min、Hanmi Pharmaceutical Lim Ho-taek获奖
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AD Technology与Fraunhofer IIS合作开发面向欧洲的4nm SoC及芯粒方案
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Samsung Electronics 2025年第四季度营收93.84万亿韩元，营业利润同比增长209%