搜索关键词 3D NAND
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韩国半导体扩产推高用水需求 超纯水与回用设施成投资前置条件
随着韩国半导体晶圆厂扩产加快，配套用水基础设施需求持续上升，项目选址能否获得稳定供水正成为资本开支落地前的关键条件。与此同时，EUV等先进工艺推进，带动超纯水消耗和废水回用需求同步增长，ZLD及一体化水处理系统的应用也在提速。
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中国高纯钨出口管制趋严，WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
随着AI数据中心和服务器投资持续扩张，半导体刻蚀、沉积等关键工艺所需的电子特种气体供需日趋紧张。受中国高纯钨出口管制影响，日本WF6供应稳定性承压，HBM、DRAM、3D NAND及先进逻辑芯片生产面临新的供应链风险。机构指出，短期替代供给有限，相关产品价格已明显上涨。
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Applied Materials发布两款新设备，应对AI芯片3D制造均匀性挑战
面向AI芯片带动下不断升级的3D半导体制造需求，Applied Materials发布Centris Spectral SiN原子层沉积系统和Producer Selectra钼刻蚀系统，重点解决高深宽比结构中的沉积与刻蚀均匀性问题，以降低器件性能与良率风险。
