搜索关键词 3D NAND
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Sony暂停接收CFexpress和SD存储卡订单，NAND供应趋紧波及消费市场
Sony已暂时停止接收部分CFexpress和SD存储卡订单，涉及主要用于数码相机的相关产品。由于AI数据中心扩张带动企业级SSD需求升温，采用TLC 3D NAND的相关元器件采购愈发困难，订单恢复时间仍未明确。业内普遍预计，供应紧张局面或要到2027年底至2028年前后才可能缓解。
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3月半导体市场迎多重考验：Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点
3月成为全球半导体行业的重要观察窗口。Nvidia 有望在 GTC 2026 上披露新一代 AI 芯片进展，中国两会期间“十五五”规划相关政策方向也备受关注；与此同时，Samsung Electronics 和 SK hynix 将召开股东大会，3月底将公布的二季度内存固定交易价格亦将出炉，多项变量或为二季度以后的景气度和需求走势提供判断依据。
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2nm以下工艺推进，半导体设备商加码测试芯片能力建设
随着2nm以下先进工艺持续推进，晶圆代工和存储厂商对在自有量产线上测试新设备、新材料愈发谨慎。量产停线、晶圆损失和稼动率下滑带来的成本不断上升，正推动半导体设备商强化测试芯片设计与验证能力。包括AMAT在内的厂商正加大专门团队和EUV测试基础设施投入，以提前完成工艺验证、提升客户导入机会。
