搜索关键词 高级驾驶辅助系统
AI & Enterprise
Sima.ai完成1.5亿美元C轮融资 估值达14.5亿美元
面向Physical AI的芯片公司Sima.ai完成1.5亿美元C轮融资,估值达到14.5亿美元。公司表示,募集资金将用于扩展代理式开发平台Palette Knit,并推进嵌入式机器人SoC Modalix研发,目标于2028年上半年实现1000 TOPS算力。
Mobility
Toyota拟于2028年导入“Level 2++”辅助驾驶,类似Tesla FSD
Toyota表示,计划自2028年款车型起导入一套类似Tesla FSD的监督式驾驶辅助系统,并在2030年前覆盖更多车型。日媒将其称为“Level 2++”,即介于SAE Level 2与SAE Level 3之间的能力形态,驾驶员仍需承担最终责任。为提升安全性,Toyota还拟在系统中加入用于约束和校验AI决策的护栏机制。
Industry
Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证,加码车载半导体市场
Chips&Media宣布,下一代多媒体IP“WAVE6331X FuSa”已通过DNV颁发的、符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全认证。公司表示,该产品历时两年多研发,未来将以此为基础,把业务版图从消费级多媒体领域进一步拓展至ADAS、IVI等车载半导体市场,并计划将同一功能安全技术框架延伸至AV2和VVC。
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Mobility
关税高墙难阻存在感上升,中国电动车借Waymo等渠道现身美国道路
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Industry
ETRI牵头SDV技术成果获ITU-T发布为首个国际标准
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Industry
Samsung Electro-Mechanics 2026年第二季度营业利润增至4404亿韩元 同比增长107%
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Industry
Samsung Electronics二季度半导体业务走强,手机与电视业务承压
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Mobility
Volvo不再为EX90、ES90推出激光雷达功能,将向车主提供补偿
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Mobility
Ford拟联手Geely在西班牙成立合资公司 目标2028年首车下线
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AI & Enterprise
NVIDIA携手日本推进国家级AI基础设施 布局机器人与汽车领域
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Industry
Kakao Mobility与Renault Korea签约合作开发ADAS高精地图与车载软件
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Mobility
Tesla FSD v14性能提升引发新争议:接管更少,安全风险未必更低
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Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3:可支持L3、L4级自动驾驶
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AI & Enterprise
Qualcomm近一个月累计涨超75%,华尔街看好其成为物理AI受益股
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Mobility
BMW或于2028年推出1系入门纯电版,瞄准年轻消费市场
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Mobility
Hyundai Motor在2026北京国际车展全球首发IONIQ V,加码中国本土化布局
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Industry
LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应,加快Non-DDI转型
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Mobility
Nissan发布长期战略:AI驾驶技术将覆盖约90%车型