搜索关键词 高性能计算(HPC)
Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级:圆形晶圆让位方形面板
随着AI芯片持续大型化,半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装(PLP)可在单次工艺中处理更多芯片,并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计,FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时,TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证,设备投资升温,但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。
Crypto
比特币矿商转向AI和HPC,抛压减弱、MPI转负
数据显示,比特币矿商抛压明显减弱。随着电力和数据中心资源持续向AI和HPC业务倾斜,上市矿商今年上半年运算力减少约56EH/s,降幅达15%。8月矿工头寸指数(MPI)一度升至2.8,进入9月后回落至-1.2,矿工向交易所转入的比特币数量也同步下降。
Industry
Koh Young携Meister系列亮相SEMICON Taiwan 2026,深化在中国台湾的半导体检测布局
Koh Young表示,将以3D精密测量技术为核心,持续拓展中国台湾半导体检测市场。借助SEMICON Taiwan 2026,公司集中展示Meister系列在透明材料3D检测、晶圆级封装微凸点检测等领域的解决方案,并以真实半导体部件进行现场测量演示,以回应AI与HPC增长带来的先进封装检测需求。
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Industry
AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年
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Crypto
Riot Platforms与Anthropic签下20年长单:锁定得州191兆瓦电力容量,合同规模约91亿美元
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Crypto
Keel Infrastructure关停美国比特币挖矿业务,转向HPC基础设施
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Crypto
MARA上半年出售16.3亿美元比特币,推进向AI/HPC数据中心转型
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Crypto
比特币矿企转向AI基础设施,合同披露对股价提振减弱
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Crypto
MARA二季度净亏损6.113亿美元,比特币均价下跌拖累业绩
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Industry
台湾拟编列2027年科技预算1823亿新台币 加码主权AI与算力基础设施
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Crypto
比特币上半年跌32%,现货ETF、企业与矿企转向抛售
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Crypto
比特币矿企加速转向AI数据中心,机会成本上升
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Crypto
美国《Clarity法案》表决或推迟至下周,韩国金融机构加快布局数字资产
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Crypto
Galaxy Digital与MARA在德州购地,布局AI、HPC与比特币挖矿基础设施
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AI & Enterprise
MegazoneCloud获评Samsung SDS SCP白金合作伙伴
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Industry
德国零售市场DDR5零售价升至历史高位,TSMC涨价预期加剧成本压力
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Crypto
Coinbase与Strike回应资金分流质疑:比特币难言遭遇结构性冲击
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AI & Enterprise
MegazoneCloud与首尔AI Hub合作扶持首尔AI企业