Industry

TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码

TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。

AI & Enterprise

韩国政府AI算力项目启动第二轮招标：5家机构角逐，Coupang再度冲刺

韩国科学技术信息通信部已启动“2026年AI算力资源利用基础强化项目”第二轮招标，共有5家企业参与申报。相比首轮，本轮评审更看重大规模集群部署、最新GPU配置以及年内开通服务能力。根据安排，主管部门将在完成评审和数据中心现场核查后，于5月敲定项目执行机构。