搜索关键词 高性能计算(HPC)
Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案,试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下,承接客户外溢需求。公司表示,正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目,部分2nm项目有望很快敲定,但具体客户名单和订单规模仍未披露。
Industry
ADTechnology发布2nm高性能计算CPU ADP620,主频达3.695GHz
ADTechnology宣布,基于Samsung Electronics 2nm工艺开发的高性能计算(HPC)CPU“ADP620”主频达到3.695GHz。公司在美国圣何塞举行的Samsung Foundry SAFE论坛2026上公布了相关设计成果和量产路线图,并演示了从RSE初始化到主机UEFI入口的启动流程验证。
Crypto
TeraWulf收购肯塔基州数据中心地块,推进AI与HPC扩张
比特币矿企TeraWulf收购美国肯塔基州一处数据中心开发地块,进一步布局AI与高性能计算(HPC)托管业务。根据规划,该园区总容量将超过1GW,首期500MW预计于2028年前投运,2030年前再扩建500MW,并已配套电网基础设施规划及长期购电协议。
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Crypto
AI基建预期升温,比特币矿企因电力资产获重估
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AI & Enterprise
Bernstein:AI 数据中心扩张受制于电力,比特币矿企凭园区与供电资源受益
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AI & Enterprise
Dell Technologies发布数据中心新品与平台升级,覆盖存储、服务器和安全
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Industry
Seagate称扩产周期过长,美股存储板块集体承压
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AI & Enterprise
Dell联手NVIDIA升级AI Factory,布局从桌面Agentic AI到机架级基础设施
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Crypto
TeraWulf一季度HPC租赁收入达2100万美元 首次超过数字资产业务
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Industry
ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
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AI & Enterprise
韩国政府AI算力项目启动第二轮招标:5家机构角逐,Coupang再度冲刺
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Industry
ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台,瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
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AI & Enterprise
韩-印尼签署数字发展合作谅解备忘录 推进“AI基本社会”与HPC合作
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Crypto
Bitfarms将持续出售比特币持仓 转向AI与HPC基础设施
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Crypto
得州副州长要求审查加密货币与预测市场,列入下届立法会期重点议题
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Industry
LG Chem加码AI半导体与车载材料,剑指2030年电子材料营收2万亿韩元