搜索关键词 高可靠性
Industry
Samsung Electro-Mechanics签订约2900亿韩元MLCC和电感供货合同
Samsung Electro-Mechanics 29日表示,已与一家全球大型企业签订总额约2900亿韩元(约2.1亿美元)的MLCC和电感供货合同,供货期为2027年1月1日至12月31日。公司表示,随着AI服务器和数据中心对高容量、高可靠性被动元件需求持续上升,公司将通过长期供货合同夯实需求基础,并加快向高附加值产品转型。
Telecommunications & Media
Ericsson:5G SA和5G Advanced将成为AI时代网络演进核心
Ericsson表示,随着AI和Physical AI加速落地,5G SA和5G Advanced将成为支撑新一代网络演进、迈向6G的重要基础。公司预计,到2030年移动网络上行流量将达到当前的3至5倍,运营商需借助网络切片等“差异化连接”能力,满足不同时延、可靠性和上行能力需求,并推进AI-RAN、ISAC等技术落地。
Industry
Samsung Electro-Mechanics签署1.0722万亿韩元AI服务器MLCC供货大单
Samsung Electro-Mechanics宣布,已与一家全球大型企业签署AI服务器用MLCC长期供货协议,合同金额约1.0722万亿韩元,约合7.8亿美元,供货期覆盖2027年全年。公司表示,这是其迄今规模最大的MLCC长期供货协议。目前,Samsung Electro-Mechanics已与约10家全球企业签订相关协议,并正与多家客户洽谈新增合作。
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NH Nonghyup Capital完成基于Oracle Cloud Infrastructure(OCI)的灾备环境建设
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LG Electronics 600kW级CDU获NVIDIA认证,韩国企业中首家
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NVIDIA携手日本推进国家级物理AI基础设施,日本未来5年最高拟投1万亿日元
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ITCEN CTS完成韩国原子力研究院V-SMR超级计算机项目建设
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2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
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Telecommunications & Media
网络切片提速落地:一张5G网实现业务差异化保障
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Industry
NVIDIA与Doosan集团合作扩至机器人、AI数据中心供电与材料
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AI & Enterprise
免费硬件监控工具HWiNFO用于NASA半导体辐射实验
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Samsung Electronics 2025年升至全球车载存储市场第一
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告别智能手机后转向软件,BlackBerry QNX累计搭载于约2.75亿辆汽车
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LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应,加快Non-DDI转型
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Samsung Display、LG Display一季度业绩被看好:旗舰机拉动需求,LG Display或扭亏为盈