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L&F Plus首批出货韩国首条LFP正极材料量产线的试产产品
L&F表示,全资子公司L&F Plus已于7月31日首次出货韩国首条LFP正极材料量产线生产的试产产品。该公司在大邱广域市达城郡建设的LFP专用工厂总投资3380亿韩元,并获得“国民成长基金”提供的2200亿韩元、期限12年的长期低息贷款支持。公司计划在完成客户评估及工艺稳定后,于三季度末启动正式量产。
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马斯克:Tesla Semi自动驾驶最快或于今年底上线,短期内暂非优先方向
马斯克表示,Tesla Semi的自动驾驶功能最快可能在今年底至明年初推出。不过,Tesla当前自动驾驶研发重点仍放在Model 3、Model Y和Cybercab等车型上,Semi项目未来约6个月内的优先级相对靠后。
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AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温,玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议,计划在平泽建设生产基地;率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入,量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
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Samsung Electronics拟在韩投资2655万亿韩元 构建四大区域产业集群
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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JNTC全球首发2.0mm TGV玻璃基板,产品覆盖0.3至2.0mm
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Mobility
Tesla Semi内华达工厂投产,电动重卡量产提速
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Hanwha Solutions拟增发2.4万亿韩元,1.5万亿韩元用于偿债以稳定信用评级
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Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
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Jusung Engineering获LG Electronics 74亿韩元OLED工艺设备订单
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2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设
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LG Innotek追加投资1000亿韩元扩建光州工厂,加码车载AP模块业务