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SK On与L&F签订LFP正极材料供应协议,金额约1600亿韩元
SK On宣布与L&F签订LFP正极材料供应协议,合同金额约1600亿韩元。双方于9月17日签订该协议,协议有效期自当日起至2028年12月31日。相关材料将供应韩国瑞山工厂和美国佐治亚工厂的ESS用LFP电芯产线。双方还将结合市场环境、供货表现及客户需求等因素,就2028年后最长3年的续约安排展开讨论,以进一步完善非中国供应链布局。
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美国中期选举临近,韩系电池企业AMPC抵免前景添变数
随着美国11月中期选举临近,先进制造生产税收抵免(AMPC)再度成为市场关注焦点。尽管电动车购车补贴已取消,AMPC目前仍维持至2032年,抵免比例为25%,但若选后国会力量对比发生变化,相关政策仍可能调整。为降低对补贴政策的依赖,LG Energy Solution、Samsung SDI、SK On正加快推进北美独立运营,并将部分电动车产能转向ESS。
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Tesla或于9月集中发布Cybercab与Semi,新一代Roadster也有望亮相
据外媒报道,Tesla计划于9月3日发布Cybercab,并在月底为电动卡车Semi举办专场发布活动。与此同时,Tesla首席设计师Franz von Holzhausen近期称新一代Roadster“很快”将到来,市场因此预期其也可能在9月亮相。由于三款产品均为此前已披露或多次承诺的项目,外界关注点正转向Robotaxi实际落地能力、Semi量产进展,以及Roadster的发布时间与交付节奏。
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CXMT、YMTC扩产加速 DRAM与NAND市场格局面临调整
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YMTC母公司CCSH冲刺上交所IPO,或改写中国存储芯片募资纪录
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L&F Plus首批出货韩国首条LFP正极材料量产线的试产产品
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马斯克:Tesla Semi自动驾驶最快或于今年底上线,短期内暂非优先方向
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AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
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Samsung Electronics拟在韩投资2655万亿韩元 构建四大区域产业集群
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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JNTC全球首发2.0mm TGV玻璃基板,产品覆盖0.3至2.0mm
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Tesla Semi内华达工厂投产,电动重卡量产提速
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Hanwha Solutions拟增发2.4万亿韩元,1.5万亿韩元用于偿债以稳定信用评级
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Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
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Jusung Engineering获LG Electronics 74亿韩元OLED工艺设备订单
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2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设
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LG Innotek追加投资1000亿韩元扩建光州工厂,加码车载AP模块业务