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SK hynix加快扩产：龙仁Y1进度达87%，Y2和M17投资计划落定

SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%，Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时，公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工，政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。

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AI推高内存价格：DDR4两年翻近10倍，DDR5一年涨逾5倍

AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求快速攀升，正挤占通用内存产能，并推动PC用DRAM价格上涨。数据显示，DDR4每GB价格从2024年的约0.9美元升至2026年7月的约8.41美元；DDR5则由2025年7月的约2.2美元升至2026年7月的11.4美元。市场普遍认为，供需失衡是此轮涨价的主要原因。