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Industry
Qualcomm发布Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款物联网处理器,拓展边缘AI应用
Qualcomm推出Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款高集成度处理平台,面向商用、企业及工业物联网场景。新品将应用处理、端侧AI、视觉、连接和安全能力整合到单一平台,其中IQ-2390可在-30℃至115℃环境下运行,适用于零售、智能家电、工业自动化及能源基础设施等场景。
Industry
人形机器人投资热度升高:概念股与ETF布局路径分化
随着人形机器人市场预期持续升温,相关投资机会也受到关注。不过,无论是个股还是ETF,其实际覆盖范围并不相同。美国银行全球研究预计,人形机器人年出货量将从当前约2万台增至2035年的1000万台,但整机厂商、零部件供应商、半导体企业及自动化公司在盈利模式和风险敞口上差异显著,ETF之间的持仓结构也并不一致。
AI & Enterprise
KT首秀ISE Expo 2026,助韩国合作伙伴拓展北美市场
KT宣布将首次参加在美国举行的ICT基础设施专业展会ISE Expo 2026,并在现场设立“KT全球共生成长馆”,展示6家通信与AI领域合作伙伴的产品和技术。KT还将借助KOTRA亚特兰大贸易馆、全球出口支持平台buyKOREA及社交媒体等渠道对接当地买家,推动合作伙伴在北美市场实现出口落地。
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AI & Enterprise
Cloudflare:未来5年内非人类流量或达人类流量1000倍
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Industry
宾夕法尼亚州立大学开发自供能芯片:供电、传感、运算集成于单芯片
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Industry
韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力
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AI & Enterprise
ITCEN PNS参与韩国自主研发抗量子密码算法“NTRU+”国内外标准化
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Industry
KIoT借力边缘AI切入首尔玫瑰节安保,拓展智慧城市业务
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People
KAIST教授Son Hoon获评韩国科学技术人奖6月获奖者
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Industry
Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
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AI & Enterprise
NVIDIA不再单独披露显卡营收,AI业务权重进一步上升
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Industry
NVIDIA第一财季营收816.2亿美元,数据中心收入同比增92%、占比达92%
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AI & Enterprise
Dell Technologies World 2026开幕,聚焦下一代AI基础设施
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Industry
Codasip拟出售低端RISC-V内核业务,GlobalFoundries或成主要买家
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Industry
Lenovo推出两款ThinkEdge工业边缘AI新品,加码工业现场应用
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Industry
ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台,瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
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Industry
报告:能源与化工行业到2030年对自主化需求将显著增长
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Industry
Qualcomm参与韩国AI初创扶持计划,联合推进AR眼镜、机器人和本地部署AI基础设施