Lenovo韩国公司6日发布两款ThinkEdge工业边缘AI新品，分别为ThinkEdge SE30n第二代和ThinkEdge SE60n第二代。两款设备均采用端侧AI架构，可在数据生成端直接完成AI计算，降低对云端的依赖，面向传统服务器难以部署的复杂工业现场。
此次推出的两款新品均采用无风扇设计，并支持更宽的工作温度范围，可适用于高温、粉尘等工业环境。
其中，ThinkEdge SE30n第二代是一款基于Intel Core处理器的0.8L超小型无风扇边缘设备，NPU AI算力最高可达26 TOPS（dNPU），支持最高48GB DDR5内存，并采用双存储架构。该产品工作温度范围为0℃至50℃，防护等级达到IP50。
在部署方式上，ThinkEdge SE30n第二代支持VESA挂架和DIN导轨安装，可安装在显示器背部、设备内部及墙面等空间受限场所。同时，该设备支持WWAN（4G/5G）蜂窝网络连接，可在缺乏有线基础设施的远程现场运行。
ThinkEdge SE60n第二代则面向更高负载应用场景，基于Intel Core Ultra处理器和内置NPU，最高可提供97 TOPS AI算力，可用于缺陷检测、机器视觉和自主机器人等任务。该产品采用NVMe SSD与SATA SSD组合存储架构，兼顾大容量数据处理与低时延需求，并通过28W TDP设计帮助降低功耗。
在环境适应性方面，ThinkEdge SE60n第二代支持-20℃至60℃工作温度范围，并提供2.1L和3.1L两种机箱规格。双LAN支持故障自动切换，可减少停机时间。两款新品均配备硬件TPM 2.0和看门狗定时器。
Lenovo韩国公司代表New Kyu-sik表示，随着AI在工业领域加快普及，边缘计算在实现实时洞察和快速决策方面的重要性正持续上升。此次发布的ThinkEdge新品面向制造、物流和零售等场景，有助于提升AI数据处理能力和运营效率。Lenovo今后也将继续强化AI边缘计算能力，帮助企业将数据转化为实时洞察，并加快下一代智能化转型。
Daegeon Seok
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