Industry

SK Nexilis开发高粘接碳涂层铜箔 目标2027年下半年商用化

SK Nexilis宣布开发出“高粘接碳涂层铜箔”，通过在铜箔表面涂覆特殊碳材料，提升其与负极材料的粘接力，降低活性材料剥离风险。该产品可同时满足高硅负极和干法电极工艺需求。公司将建设试点生产体系，并计划于2027年下半年推进商用化。

AI & Enterprise

KT举行“2026 AID-X Day” 展示集团AX转型案例与研发成果

KT于10月15日表示，公司举行了“2026 AID-X Day”，集中展示集团层面的AX转型案例与研发成果。此次活动整合“AID-X Demo Day”与“AX Tech Connect”，设置业务、创新、办公、技术四大板块及发布环节，并举行AI黑客松，涵盖数据分析、机器人、UAM、AI办公、安全与下一代网络等内容。